[發(fā)明專(zhuān)利]一種電子產(chǎn)品的插口結(jié)構(gòu)及掩膜防護(hù)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910097511.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109888565A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任澤永;駱凌云;王號(hào) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廣東思泉新材料股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01R13/52 | 分類(lèi)號(hào): | H01R13/52 |
| 代理公司: | 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 羅曉林;楊桂洋 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 插口 插件 低介電常數(shù) 接插口 屏蔽膜 電子產(chǎn)品 插口結(jié)構(gòu) 內(nèi)表面 掩膜 去除 擠出 殘留 防護(hù) 化學(xué)氣相沉積 防水防護(hù)層 觸點(diǎn)接觸 端口邊緣 防水效果 基本材料 局部擠壓 油脂薄膜 保護(hù)膜 內(nèi)觸點(diǎn) 插針 沉積 帶電 彈片 導(dǎo)通 水中 涂覆 | ||
一種電子產(chǎn)品的插口結(jié)構(gòu)及掩膜防護(hù)方法,包括以下步驟:選擇粘度為10000CPS?150000CPS的低介電常數(shù)油脂為基本材料;在電子產(chǎn)品的插口內(nèi)表面涂覆油脂屏蔽膜,然后再通過(guò)化學(xué)氣相沉積在整體PCB表面鍍保護(hù)膜,然后去除接插口內(nèi)部沉積的油脂屏蔽膜,插口內(nèi)的內(nèi)表面在去除油脂屏蔽膜后仍殘留有一層油脂薄膜層,將插件插入插口中,插件內(nèi)觸點(diǎn)及彈片形成局部擠壓,將插口中殘留的低介電常數(shù)油脂擠出到插件與插口間的縫隙及插口的端口邊緣,使得插口與插件內(nèi)的插針或觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通,而擠出的低介電常數(shù)油脂形成接插口處的防水防護(hù)層。本發(fā)明循環(huán)使用性強(qiáng),具有顯著的防水效果,接插口可以在水中帶電使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品的插口防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō)是一種各類(lèi)型電子產(chǎn)品的插接口的結(jié)構(gòu)及掩膜防護(hù)方法。
背景技術(shù)
手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品,為提高防水性能,一般會(huì)通過(guò)真空鍍膜方式在其PCB表面沉積一層絕緣保護(hù)膜, PCB板上一般都會(huì)有各種插口,通過(guò)母插和公插對(duì)插,形成電路導(dǎo)通,而真空化學(xué)氣象沉積鍍膜會(huì)在產(chǎn)品各個(gè)表面均勻沉積,接插口內(nèi)部也不會(huì)列外,因此保護(hù)膜在接插口內(nèi)部需要去除,否則會(huì)導(dǎo)致接插口失效。傳統(tǒng)的處理方式,通常是采用膠帶或者其他固化膠對(duì)進(jìn)行接插口內(nèi)壁進(jìn)行屏蔽形成掩膜,鍍膜后去除保護(hù)膜,此時(shí)插口不會(huì)失效但是不具備防水特性,即需要插接對(duì)應(yīng)的插件時(shí),去除掩膜部位的保護(hù)膜,然后將插件插入插口內(nèi)形成導(dǎo)電連通,再點(diǎn)膠形成防護(hù)層,起到一定的防水作用。然而,當(dāng)需要進(jìn)行某些操作或者需要反復(fù)拔插的接插口時(shí),將插件從插口內(nèi)拔出后,此時(shí)點(diǎn)膠保護(hù)就被破壞,再將插件插入插口內(nèi),此時(shí)就不能得到相應(yīng)的防護(hù),失去了原來(lái)的防護(hù)層的防水、防塵等作用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子產(chǎn)品的插口結(jié)構(gòu)及掩膜防護(hù)方法,可循環(huán)使用,防水性可靠。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采取以下技術(shù)方案:
一種電子產(chǎn)品的插口掩膜防護(hù)方法,包括以下步驟:
選擇粘度為10000CPS-150000CPS的低介電常數(shù)油脂為基本材料;
在電子產(chǎn)品的插口內(nèi)表面涂覆油脂屏蔽膜,然后再通過(guò)化學(xué)氣相沉積在整體PCB表面鍍保護(hù)膜,然后去除接插口內(nèi)部沉積的油脂屏蔽膜,插口內(nèi)的內(nèi)表面在去除油脂屏蔽膜后仍殘留有一層油脂薄膜層,將插件插入插口中,插件內(nèi)觸點(diǎn)及彈片形成局部擠壓,將插口中殘留的低介電常數(shù)油脂擠出到插件與插口間的縫隙及插口的端口邊緣,使得插口與插件內(nèi)的插針或觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通,而擠出的低介電常數(shù)油脂形成接插口處的防水防護(hù)層。
所述插件從插口拔出后,低介電常數(shù)油脂重新返回到插口內(nèi)并粘附在插口中的插針表面。
所述低介電常數(shù)油脂在插口內(nèi)的填充量小于插口的體積,油脂將插口內(nèi)的插針浸涂著。
所述插件插入插口內(nèi)后低介電常數(shù)油脂被擠出填充在插件與插口間的縫隙及插口的端口邊緣。
一種電子產(chǎn)品的插口結(jié)構(gòu),所述電子產(chǎn)品的插口內(nèi)填充有低介電常數(shù)油脂,該低介電常數(shù)油脂將插口內(nèi)的插針浸涂著形成防水的防護(hù)層。
所述插口內(nèi)的低介電常數(shù)油脂的填充量小于插口的體積。
本發(fā)明通過(guò)在插口內(nèi)填充油脂,對(duì)插口內(nèi)的插針形成防水屏蔽作用,利用插件插入時(shí)的機(jī)械擠壓力將絕緣油脂擠出形成防護(hù)層,形成可靠的防水作用,可循環(huán)使用,提高產(chǎn)品的防水性能。
附圖說(shuō)明
附圖1為本發(fā)明未插接時(shí)的示意圖;
附圖2為本發(fā)明插接后的示意圖。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
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