[發明專利]一種電子產品的插口結構及掩膜防護方法在審
| 申請號: | 201910097511.2 | 申請日: | 2019-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN109888565A | 公開(公告)日: | 2019-06-14 |
| 發明(設計)人: | 任澤永;駱凌云;王號 | 申請(專利權)人: | 廣東思泉新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 羅曉林;楊桂洋 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 插口 插件 低介電常數 接插口 屏蔽膜 電子產品 插口結構 內表面 掩膜 去除 擠出 殘留 防護 化學氣相沉積 防水防護層 觸點接觸 端口邊緣 防水效果 基本材料 局部擠壓 油脂薄膜 保護膜 內觸點 插針 沉積 帶電 彈片 導通 水中 涂覆 | ||
1.一種電子產品的插口掩膜防護方法,包括以下步驟:
選擇粘度為10000CPS-150000CPS的低介電常數油脂為基本材料;
在電子產品的插口內表面涂覆油脂屏蔽膜,然后再通過化學氣相沉積在整體PCB表面鍍保護膜,然后去除接插口內部沉積的油脂屏蔽膜,插口內的內表面在去除油脂屏蔽膜后仍殘留有一層油脂薄膜層,將插件插入插口中,插件內觸點及彈片形成局部擠壓,將插口中殘留的低介電常數油脂擠出到插件與插口間的縫隙及插口的端口邊緣,使得插口與插件內的插針或觸點接觸導通,而擠出的低介電常數油脂形成接插口處的防水防護層。
2.根據權利要求1所述的電子產品的插口掩膜防護方法,其特征在于,所述插件從插口拔出后,低介電常數油脂重新返回到插口內并粘附在插口中的插針表面。
3.根據權利要求2所述的電子產品的插口掩膜防護方法,其特征在于,所述低介電常數油脂在插口內的填充量小于插口的體積,油脂將插口內的插針浸涂著。
4.根據權利要求3所述的電子產品的插口掩膜防護方法,其特征在于,所述插件插入插口內后低介電常數油脂被擠出填充在插件與插口間的縫隙及插口的端口邊緣。
5.一種電子產品的插口結構,其特征在于,所述電子產品的插口內填充有低介電常數油脂,該低介電常數油脂將插口內的插針浸涂著形成防水的防護層。
6.根據權利要求5所述的電子產品的插口結構,其特征在于,所述插口內的低介電常數油脂的填充量小于插口的體積。
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