[發明專利]晶棒切片后清洗裝置

在審

• 申請號: 201910096686.1
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN109622478A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 趙延祥
• 申請（專利權）人: 寧夏銀和半導體科技有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;B28D5/00;B24B55/06
• 代理公司: 寧夏合天律師事務所 64103
• 代理人: 孫彥虎

1.一種晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，包括固定組件及加壓清洗組件，所述固定組件用于將切片后的晶棒固定于所述加壓清洗組件上；

所述加壓清洗組件包括左沖洗箱與右沖洗箱，所述左沖洗箱與所述右沖洗箱上均設置有介質入口及加壓口，所述左沖洗箱開設有右弧形卡槽，所述右沖洗箱上開設有左弧形卡槽，所述右弧形卡槽與所述左弧形卡槽相對設置，以將切片后的晶棒卡合于所述右弧形卡槽與所述左弧形卡槽之間；

所述右弧形卡槽的弧面上沿軸向開設有至少一條右沖洗線縫，所述左弧形卡槽的弧面上沿軸向開設有至少一條左沖洗線縫，所述左沖洗箱與所述右沖洗箱內的清洗介質在壓力作用下由所述右沖洗線縫與所述左沖洗線縫噴出，對卡合于所述右弧形卡槽與所述左弧形卡槽之間的切片后的晶棒進行沖洗。

2.如權利要求1所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述左沖洗線縫與所述右沖洗線縫交錯設置，多條所述左沖洗線縫與所述右沖洗線縫位于不同的水平面上。

3.如權利要求1或2所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述左沖洗線縫與所述右沖洗線縫的寬度為0.5mm～2mm。

4.如權利要求3所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述右弧形卡槽的弧面上開設有兩條右沖洗線縫，所述左弧形卡槽的弧面上開設有兩條左沖洗線縫。

5.如權利要求1或2所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述右弧形卡槽與所述左弧形卡槽的弧面的弧度為150°～165°。

6.如權利要求5所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述右弧形卡槽與所述左弧形卡槽的上邊沿處開設有泥漿沖洗線縫。

7.如權利要求1或2所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述晶棒切片后清洗裝置還包括基座，所述右沖洗箱固定安裝于所述基座上，所述左沖洗箱滑動連接于所述基座上。

8.如權利要求7所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述固定組件包括至少一個平行設置的進給絲杠，所述進給絲杠一端螺接于所述基座上，另一端螺接于所述左沖洗箱，轉動所述進給絲杠，驅動所述左沖洗箱靠近或遠離所述右沖洗箱。

9.如權利要求8所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述固定組件包括平行設置的兩個所述進給絲杠，所述左沖洗箱的兩側設置有連接耳板，所述進給絲杠貫穿通過且螺紋連接所述連接耳板，所述進給絲杠的兩端均螺接于所述基座上，且端部設置有把手。

10.如權利要求7所述的晶棒切片后清洗裝置，其特征在于，所述基座為上端開口的箱體，包括相對設置的兩塊側立板，所述右沖洗箱的兩端固定安裝于所述側立板上，所述左沖洗箱的兩端滑動連接于所述側立板上。