[發明專利]一種封裝基板的鐳射銑邊設備和方法

在審

• 申請號: 201910095489.8
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109848567A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 楊平宇;楊智勤;徐永斌;張建
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/361;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明公開一種封裝基板的鐳射銑邊設備和方法，其中，該封裝基板的鐳射銑邊設備包括機架殼、工作臺、鐳射裝置、X射線裝置以及主機；所述機架殼具有中空的內腔，以及與所述內腔連通的入板口；工作臺、鐳射裝置，以及X射線裝置均設于所述內腔中；主機連接所述工作臺、所述X射線裝置以及所述鐳射裝置，所述主機用以通過控制所述工作臺以放置及傳送封裝基板，通過控制所述X射線裝置獲取封裝基板的理論位置，并通過控制所述鐳射裝置依據所述理論位置對所述封裝基板進行激光銑邊。本發明的技術方案可降低封裝基板生產過程中的成本和品質問題。

技術領域

本發明涉及電子電路板技術領域，特別涉及一種封裝基板的鐳射銑邊設備和方法。

背景技術

在封裝基板的生產過程中，需要通過做壓合增層，即層壓來生產多層板，而層壓后的多層板的板邊通常呈毛邊狀態，需要進行去除毛邊的處理。而目前用于去除毛邊的傳統流程如下：首先，在層壓工藝后，將多層板放置于工作臺面上；然后，配套的X射線設備先通過x-ray(x射線)透視多層板的內層圖像，并通過x-ray鉆靶抓取并鉆孔設于多層板內部的內層靶標；最后，配套的銑邊機在通過x-ray鉆靶鉆的孔進行套孔定位后，再進行手動銑邊以去除封裝基板的毛邊。然而，這種銑邊的定位方式由于流程工序較多，故具有加大生產周轉時間，增加了生產成本等缺點，并且該定位方式會在板件上留下多個定位的套孔，而這些套孔會造成板件后續撕銅箔困難，頻繁出現板件局部變形、板件折損等問題，進而造成板件品質下降。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種封裝基板的鐳射銑邊設備，旨在降低封裝基板生產過程中的成本和品質問題。

為實現上述目的，本發明提出的封裝基板的鐳射銑邊設備包括機架殼、工作臺、鐳射裝置、X射線裝置以及主機；所述機架殼具有中空的內腔，以及與所述內腔連通的入板口；工作臺、鐳射裝置，以及X射線裝置均設于所述內腔中；主機連接所述工作臺、所述X射線裝置以及所述鐳射裝置，所述主機用以通過控制所述工作臺以放置及傳送封裝基板，通過控制所述X射線裝置獲取封裝基板的理論位置，并通過控制所述鐳射裝置依據所述理論位置對所述封裝基板進行激光銑邊。

可選地，所述X射線裝置一體集成式設置于所述鐳射裝置上。

可選地，所述X射線裝置包括位于所述工作臺上方的X射線透視掃描頭，所述鐳射裝置包括移動臂和位于所述工作臺上方的鐳射頭，所述移動臂的一端連接有所述鐳射頭和所述X射線透視掃描頭，另一端連接驅動裝置。

可選地，所述工作臺上設有定位件，所述封裝基板通過所述定位件定位固定于所述工作臺上。

可選地，所述封裝基板的鐳射銑邊設備還包括用于抓取并移動所述封裝基板的板件抓取裝置，所述板件抓取裝置設于所述內腔中，并位于所述入板口與所述鐳射裝置之間。

可選地，所述板件抓取裝置包括面向所述工作臺的吸板，所述吸板的下板面上設有多個真空吸盤。

可選地，所述機架殼遠離所述鐳射裝置的一側開設有出板口和所述入板口，且所述入板口和所述出板口并排間隔設置。

本發明還提出一種封裝基板的鐳射銑邊方法，該方法使用前述封裝基板的鐳射銑邊設備，所述封裝基板的鐳射銑邊方法包括：

S1、控制工作臺將封裝基板定位固定；

S2、控制X射線設備透視封裝基板，并獲取內層靶標的位置；

S3、基于所述內層靶標的位置，獲取所述封裝基板的理論位置；

S4、根據所述理論位置和裁邊要求，控制鐳射裝置工作，以對所述封裝基板的毛邊進行銑邊。

可選地，在所述步驟S1之前，包括步驟S0：控制板件抓取裝置抓取從入板口進入的所述封裝基板，并將所述封裝基板放置于所述工作臺上；