[發明專利]一種封裝基板的鐳射銑邊設備和方法

在審

• 申請號: 201910095489.8
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109848567A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 楊平宇;楊智勤;徐永斌;張建
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/361;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種封裝基板的鐳射銑邊設備，其特征在于，包括：

機架殼，所述機架殼具有中空的內腔，以及與所述內腔連通的入板口；

工作臺，設于所述內腔中；

鐳射裝置，設于所述內腔中；

X射線裝置，設于所述內腔中；以及，

主機，連接所述工作臺、所述X射線裝置以及所述鐳射裝置，所述主機用以通過控制所述工作臺以放置及傳送封裝基板，通過控制所述X射線裝置獲取封裝基板的理論位置，并通過控制所述鐳射裝置依據所述理論位置對所述封裝基板進行激光銑邊。

2.如權利要求1所述的封裝基板的鐳射銑邊設備，其特征在于，所述X射線裝置一體集成式設置于所述鐳射裝置上。

3.如權利要求2所述的封裝基板的鐳射銑邊設備，其特征在于，所述X射線裝置包括位于所述工作臺上方的X射線透視掃描頭，所述鐳射裝置包括移動臂和位于所述工作臺上方的鐳射頭，所述移動臂的一端連接有所述鐳射頭和所述X射線透視掃描頭，另一端連接驅動裝置。

4.如權利要求2所述的封裝基板的鐳射銑邊設備，其特征在于，所述工作臺上設有定位件，所述封裝基板通過所述定位件定位固定于所述工作臺上。

5.如權利要求2所述的封裝基板的鐳射銑邊設備，其特征在于，所述封裝基板的鐳射銑邊設備還包括用于抓取并移動所述封裝基板的板件抓取裝置，所述板件抓取裝置設于所述內腔中，并位于所述入板口與所述鐳射裝置之間。

6.如權利要求5所述的封裝基板的鐳射銑邊設備，其特征在于，所述板件抓取裝置包括面向所述工作臺的吸板，所述吸板的下板面上設有多個真空吸盤。

7.如權利要求1所述的封裝基板的鐳射銑邊設備，其特征在于，所述機架殼遠離所述鐳射裝置的一側開設有出板口和所述入板口，且所述入板口和所述出板口并排間隔設置。

8.一種封裝基板的鐳射銑邊方法，其特征在于，使用如權利要求1至7任一項所述的封裝基板的鐳射銑邊設備，所述封裝基板的鐳射銑邊方法包括：

S1、控制工作臺將封裝基板定位固定；

S2、控制X射線設備透視封裝基板，并獲取內層靶標的位置；

S3、基于所述內層靶標的位置，獲取所述封裝基板的理論位置；

S4、根據所述理論位置和裁邊要求，控制鐳射裝置工作，以對所述封裝基板的毛邊進行銑邊。

9.如權利要求8所述的封裝基板的鐳射銑邊方法，其特征在于，在所述步驟S1之前，包括步驟S0：控制板件抓取裝置抓取從入板口進入的所述封裝基板，并將所述封裝基板放置于所述工作臺上；

在所述步驟S4之后，包括步驟S5：控制所述板件抓取裝置抓取已銑邊完成的所述封裝基板，并送至出板口處。

10.如權利要求8所述的封裝基板的鐳射銑邊方法，其特征在于，在所述步驟S1中，包括步驟S11：控制所述工作臺真空吸附固定所述封裝基板。