[發(fā)明專利]電路板自動上料方法及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910095317.0
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109862700B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋助昌;楊智勤;劉成勇;張建
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B65G47/90
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 胡海國

本發(fā)明公開一種電路板自動上料方法及系統(tǒng)，其中，所述電路板自動上料方法包括：控制抓料裝置抓取放置在上料平臺上的待烤基板；控制所述待烤基板轉(zhuǎn)動至非水平狀態(tài)；以及將所述待烤基板放入夾框的夾持位，以使所述待烤基板夾持在所述夾框中。本發(fā)明上料方法，可實現(xiàn)自動化將待烤基板放入夾框中，從而可提升上料的自動化、機(jī)械化程度，如此，可提高電路板烘烤制造過程中的加工效率，降低操作人員的勞動強(qiáng)度，可降低人工成本。而且，通過將待烤基板轉(zhuǎn)動至非水平狀態(tài)后，再將待烤基板非水平地夾持在夾框中；使得待烤基板在夾框中的受力情況得以改善，可避免待烤基板因自身重力而使自身中間部分下垂，從而可避免待烤基板彎曲、甚至折損。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板自動上料方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在電路板加工過程中，通常需要要對電路板進(jìn)行烘烤。目前，在電路板烘烤制造過程中，多以人工操作為主，如在將電路板放進(jìn)烤箱時，需要人工手動將待烤基板放置在夾框中，然后再將裝設(shè)有待烤基板的夾框放置在烤箱中；如此，不僅加工效率低，而且操作人員勞動強(qiáng)度大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種電路板自動上料方法，旨在解決電路板烘烤制造過程中人工上料效率低的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種電路板自動上料方法，包括：

控制抓料裝置抓取放置在上料平臺上的待烤基板；

控制所述待烤基板轉(zhuǎn)動至非水平狀態(tài)；以及

將所述待烤基板放入夾框的夾持位，以使所述待烤基板夾持在所述夾框中。

可選地，所述待烤基板轉(zhuǎn)動至所述非水平狀態(tài)時，所述待烤基板與水平面具有預(yù)設(shè)夾角，所述預(yù)設(shè)夾角大于或等于60度，且小于或等于90度。

可選地，將所述待烤基板放入夾框的夾持位的過程包括：

控制所述待烤基板旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，以使所述待烤基板的背離所述抓料裝置的表面朝向所述夾框；

控制所述待烤基板向所述夾框移動，以使所述待烤基板放入夾框的夾持位。

可選地，在所述抓料裝置抓取待烤基板之后，且將所述待烤基板放入夾框的夾持位之前，還包括：

將所述待烤基板攤平。

可選地，將所述待烤基板攤平的方法包括：

控制多個平攤裝置分別對應(yīng)抓持所述待烤基板上的多個攤平位；

控制所述平攤裝置向遠(yuǎn)離所述待烤基板受力中心的方向拉伸所述待烤基板，以使所述待烤基板攤平。

可選地，所述上料平臺為升降平臺，所述上料平臺上放置有多層堆疊的所述待烤基板；

所述抓料裝置抓取放置在上料平臺上的待烤基板的方法包括：

控制所述抓料裝置抓取放置在上料平臺上最上層的所述待烤基板；以及

當(dāng)所述上料平臺上最上層的待烤基板被抓取后，控制所述上料平臺上升預(yù)設(shè)高度，以使次一層的待烤基板變?yōu)樽钌蠈拥拇净濉?/p>

可選地，使所述待烤基板夾持在所述夾框中的步驟包括：

當(dāng)將所述待烤基板放入夾框的夾持位后，所述夾框的夾手向內(nèi)轉(zhuǎn)動，以夾持所述待烤基板的周緣。

本發(fā)明還提出一種電路板自動上料系統(tǒng)，包括：

上料平臺，用于放置待烤基板；

抓料裝置；

夾框，具有夾持位，用于夾持所述待烤基板；以及