[發明專利]一種多層軟板軟硬結合板的壓合工藝

在審

• 申請號: 201910092466.1
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109587973A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 華福德;張志敏;林新宇
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;任月娜

本發明涉及一種多層軟板軟硬結合板的壓合工藝，首先在準備的第一軟板和第二軟板上制作需要的圖形線路，然后采用點粘的方式分別設置覆蓋膜，在第二軟板的第二上銅箔層設置第三覆蓋膜，在覆蓋膜的表面預壓一層純膠，然后一起制作成軟板彎折形狀，然后在表面設置第一保護膜和第二保護膜，最后選取不同的半固化片按順序將板材進行疊合，完成多層軟板軟硬結合板壓合。本發明制備方法簡單，步驟易于操作，因為硬板層和軟板層都只壓合一次，可以控制每層圖形之間的偏移、降低圖形的形變等造成的內短，另外使用硬板方式壓合取消了傳統軟板壓合的緩沖輔材，提升了產品的信賴性，同時減少流程和生產周期，直接降低了生產成本，提升生產良率。

技術領域

本發明涉及一種多層軟板軟硬結合板的壓合工藝，屬于印刷線路板制備技術領域。

背景技術

隨著消費電子產品輕薄化、一體化、多功能化的發展趨勢，其對印刷線路軟硬結合板的制作工藝要求越來越高。順應這種趨勢，多層軟板的印刷線路軟硬結合板會逐漸成為印刷電路板的重要部分，這種產品的優點表現為能節約更多的設計空間、減少組裝、信號傳輸更快、更穩定等

多層軟板的軟硬結合板有兩種疊構，一種為軟板彎折部分只是有覆蓋膜保護住，而多張軟板之間沒有壓合在一起，稱之為Ari-gap(空氣層)，另一種為軟板彎折部分不僅有覆蓋膜保護住，且多張軟板之間有壓合在一起，稱之為非Ari-gap(無空氣層)。本專利主要針對非Air-gap的多層軟板印刷線路軟硬結合板的壓合工藝。

非Ari-gap設計的多層軟板印刷線路軟硬結合板，一般壓合都是先將各層軟板先進行覆蓋膜壓合，同時軟板彎折部分也壓合在一起，然后再與其它硬板層進行最終壓合，此類工藝存在的缺陷是需要最少三次壓合（覆蓋膜壓合、多層軟板壓合，硬板壓合），每層之間的圖形容易偏移和形變，增加了流程、生產周期和成本。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述問題，提供了一種結構簡單，設計緊湊的多層軟板軟硬結合板的壓合工藝。

本發明采用如下技術方案： 一種多層軟板軟硬結合板的壓合工藝，包括如下步驟：

（1）準備第一軟板和第二軟板，所述第一軟板包括第一上銅箔層、第一下銅箔層，所述第二軟板包括第二上銅箔層、第二下銅箔層；

（2）在第一軟板和第二軟板上制作需要的圖形線路；

（3）在第一軟板的第一上銅箔層采用點粘的方式設置第一覆蓋膜，在第一下銅箔層上采用點粘的方式設置第二覆蓋膜；

（4）在第二軟板的第二下銅箔層設置第四覆蓋膜；

（5）在第二軟板的第二上銅箔層設置第三覆蓋膜，在覆蓋膜的表面預壓一層純膠，然后一起制作成軟板彎折形狀，并點粘在第二軟板的上表層彎折區域；

（6）在第一覆蓋膜上設置第一保護膜，在第四覆蓋膜上設置第二保護膜；

（7）制備第一硬板層和第二硬板層，所述第一硬板層包括第三上銅箔層、第三下銅箔層，所述第二硬板層包括第四上銅箔層、第四下銅箔層；

（8）制備中半固化片，將軟板的彎折區域開窗；

（9）制備第一半固化片，將軟板的彎折區域開窗；

（10）制備第二半固化片，不做處理保留整張中固化片；

（11）分別準備上銅箔層和下銅箔層；

（12）自下而上依次按：下銅箔、第二半固化片、第二硬板層、第一半固化片、第二軟板、中半固化片、第一軟板、第一半固化片、第一硬板層、第二半固化片、上銅箔，進行疊合，完成多層軟板軟硬結合板壓合。

進一步的，所述第一軟板和第二軟板的厚度為0.025mm，第一上銅箔層、第一下銅箔層、第二上銅箔層和第二下銅箔層的厚度為1/2盎司。