[發(fā)明專利]一種多層軟板軟硬結(jié)合板的壓合工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910092466.1
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109587973A
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 華福德;張志敏;林新宇
• 申請（專利權(quán)）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;任月娜

1.一種多層軟板軟硬結(jié)合板的壓合工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（1）準(zhǔn)備第一軟板（1）和第二軟板（2），所述第一軟板（1）包括第一上銅箔層（1-1）、第一下銅箔層（1-2），所述第二軟板（2）包括第二上銅箔層（2-1）、第二下銅箔層（2-2）；

（2）在第一軟板（1）和第二軟板（2）上制作需要的圖形線路；

（3）在第一軟板（1）的第一上銅箔層（1-1）采用點(diǎn)粘的方式設(shè)置第一覆蓋膜（3），在第一下銅箔層（1-2）上采用點(diǎn)粘的方式設(shè)置第二覆蓋膜（4）；

（4）在第二軟板（2）的第二下銅箔層（2-2）設(shè)置第四覆蓋膜（6）；

（5）在第二軟板（2）的第二上銅箔層（2-1）設(shè)置第三覆蓋膜（5），在覆蓋膜的表面預(yù)壓一層純膠，然后一起制作成軟板彎折形狀，并點(diǎn)粘在第二軟板（2）的上表層彎折區(qū)域；

（6）在第一覆蓋膜（3）上設(shè)置第一保護(hù)膜（7），在第四覆蓋膜（6）上設(shè)置第二保護(hù)膜（8）；

（7）制備第一硬板層（9）和第二硬板層（10），所述第一硬板層（9）包括第三上銅箔層（9-1）、第三下銅箔層（9-2），所述第二硬板層（10）包括第四上銅箔層（10-1）、第四下銅箔層（10-2）；

（8）制備中半固化片（11），將軟板的彎折區(qū)域開窗；

（9）制備第一半固化片（12），將軟板的彎折區(qū)域開窗；

（10）制備第二半固化片（13），不做處理保留整張第二固化片；

（11）分別準(zhǔn)備上銅箔層（14）和下銅箔層（15）；

（12）自下而上依次按：下銅箔（14）、第二半固化片（13）、第二硬板層（10）、第一半固化片（12）、第二軟板（2）、中半固化片（11）、第一軟板（1）、第一半固化片（12）、第一硬板層（9）、第二半固化片（13）、上銅箔（14），進(jìn)行疊合，完成多層軟板軟硬結(jié)合板壓合。

2.如權(quán)利要求1所述的多層軟板軟硬結(jié)合板的壓合工藝，其特征在于：所述第一軟板（1）和第二軟板（2）的厚度為0.025mm，第一上銅箔層（1-1）、第一下銅箔層（1-2）、第二上銅箔層（2-1）和第二下銅箔層（2-2）的厚度為1/2盎司。

3.如權(quán)利要求1所述的多層軟板軟硬結(jié)合板的壓合工藝，其特征在于：所述第三覆蓋膜（5）和純膠預(yù)壓后的總厚度為0.056mm。

4.如權(quán)利要求1所述的多層軟板軟硬結(jié)合板的壓合工藝，其特征在于：所述中固化片的厚度為0.056mm。

5.如權(quán)利要求1所述的多層軟板軟硬結(jié)合板的壓合工藝，其特征在于：所述第一半固化片（12）的厚度為0.104mm。

6.如權(quán)利要求1所述的多層軟板軟硬結(jié)合板的壓合工藝，其特征在于：所述第一保護(hù)膜（7）和第二保護(hù)膜（8）的表面設(shè)置有一層純膠。