[發(fā)明專利]電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

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• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN111508903A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳旭東;張智明;賴文欽;丁國斌
• 申請（專利權(quán)）人: 相互股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)及其制造方法。所述電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)包括：一復(fù)合式電路板，包括由一硬板、一軟板及一接觸墊所構(gòu)成的電路板；一芯片，通過一粘結(jié)材固定于該硬板的一芯片區(qū)上，其中該芯片區(qū)的表面是經(jīng)歷表面改質(zhì)處理，而改變該粘結(jié)材于該表面的潤濕性，避免粘結(jié)膠體溢流；以及一封合材，設(shè)置于該硬板上，以包覆并保護(hù)該芯片。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)，特別是涉及模塊化電子裝置封裝體結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子裝置，例如應(yīng)用于智能型手機(jī)、平板與筆記型計算機(jī)的研究與發(fā)展日趨朝向輕、薄、高效能的方向開發(fā)，其內(nèi)部構(gòu)成元件，例如電路板的研發(fā)途徑也隨之趨于微型化發(fā)展。將軟性電路板(flexible circuit board)結(jié)合硬性電路板(rigid circuitboard)而成的復(fù)合式電路板(combined circuit board)模塊是業(yè)界極力推展開發(fā)的方向。

解決封裝電路板輕薄化的解決方案另包括將電子元件芯片倒裝構(gòu)裝于電路板上凹入的槽穴中，由此降低模塊化封裝電路板結(jié)構(gòu)的整體高度。然而，制造小型化的倒裝構(gòu)裝的成本較高，制造的難度也會提高很多。此外，將電子元件芯片倒裝構(gòu)裝于電路板上的過程中，粘結(jié)電子元件芯片與電路板的膠體易于側(cè)向外溢至芯片的側(cè)面，影響電性并造成品質(zhì)可靠度的降低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的困境，本發(fā)明提供一種模塊化電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)及其制造方法，通過適當(dāng)?shù)谋砻娓馁|(zhì)處理，改變該粘結(jié)材于電路板表面的潤濕性(wettability)，避免粘結(jié)膠體溢流現(xiàn)象。

根據(jù)本發(fā)明的一態(tài)樣，提供一種電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)，包括：一復(fù)合式電路板，包括由一硬板、一軟板及一接觸墊所構(gòu)成的電路板；一芯片，通過一粘結(jié)材固定于該硬板的一芯片區(qū)上，其中該芯片區(qū)的表面是經(jīng)歷表面改質(zhì)處理，而改變該粘結(jié)材于該表面的潤濕性，避免粘結(jié)膠體溢流；以及一封合材，設(shè)置于該硬板上，以包覆并保護(hù)該芯片。

根據(jù)本發(fā)明另一態(tài)樣，提供一種電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：提供一復(fù)合式電路板，包括由一硬板、一軟板及一接觸墊所構(gòu)成的電路板；將一芯片通過一粘結(jié)材固定于該硬板的一芯片區(qū)上，其中將該芯片區(qū)的表面進(jìn)行表面改質(zhì)處理，而改變該粘結(jié)材于該表面的潤濕性，避免粘結(jié)膠體溢流；以及將一封合材包覆并保護(hù)該硬板上的該芯片。

本發(fā)明的其他態(tài)樣，部分將在后續(xù)說明中陳述，而部分可由說明中輕易得知，或可由本發(fā)明的實施而得知。本發(fā)明的各方面將可利用附上的權(quán)利要求中所特別指出的元件及組合而理解并達(dá)成。需了解，前述的一般說明及下列詳細(xì)說明均僅作舉例之用，并非用以限制本發(fā)明。

附圖說明

從本發(fā)明各實施例的詳細(xì)描述，且結(jié)合所伴隨的附圖，將能更完全地理解及體會本發(fā)明，其中附圖為：

圖1A至圖1C分別為本發(fā)明各實施例所繪示的電子裝置的封裝基板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；及

圖2為本發(fā)明實施例封裝基板結(jié)構(gòu)的芯片區(qū)的局部放大示意圖。

符號說明

100a、100b、100c 封裝基板結(jié)構(gòu)

110 硬板

111、111a、111b、111c 芯片區(qū)

112 開口區(qū)域

114 開口區(qū)域

120 軟板

130 接觸墊

140 芯片