[發明專利]電子裝置的封裝基板結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201910091719.3
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN111508903A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 陳旭東;張智明;賴文欽;丁國斌
• 申請（專利權）人: 相互股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電子裝置的封裝基板結構，其特征在于，包括：

復合式電路板，包括由硬板、軟板及接觸墊所構成的電路板；

芯片，通過粘結材固定于該硬板的芯片區上，其中該芯片區的表面經歷表面改質處理，而改變該粘結材于該表面的潤濕性，避免粘結膠體溢流；以及

封合材，設置于該硬板上，以包覆并保護該芯片。

2.如權利要求1所述的封裝基板結構，其中該硬板與該接觸墊的材質包括環氧樹脂基板、酚醛樹脂基板、聚亞酰胺基板、聚胺甲醛基板、玻璃纖維基板、鐵氟龍基板、陶瓷基板或上述材料的任意組合。

3.如權利要求1所述的封裝基板結構，其中該硬板具有一平面，且該芯片直接粘結固定于該芯片區上。

4.如權利要求1所述的封裝基板結構，其中該硬板的底部具有一底板，且其中一開口區域穿透該硬板并露出該底板的表面，以提供容置芯片的該芯片區。

5.如權利要求1所述的封裝基板結構，其中一開口區域深入該硬板以形成槽穴并露出該硬板的內部表面，以提供容置芯片的該芯片區。

6.如權利要求3至5的任一所述的封裝基板結構，其中該表面改質處理包含等離子體處理程序。

7.如權利要求3至5的任一所述的封裝基板結構，其中該表面改質處理包含涂布一涂層或由該涂層形成一阻隔墻于該芯片區的周圍。

8.如權利要求3至5的任一所述的封裝基板結構，其中該表面改質處理包含進行表面粗糙化步驟，以使該芯片區具有粗糙的表面。

9.如權利要求1所述的封裝基板結構，其中該芯片包括集成電路芯片、影像感測芯片、顯示元件芯片、或集成光學元件芯片。

10.如權利要求1所述的封裝基板結構，其中該軟板為包括聚亞酰胺的可撓式基板。

11.一種電子裝置的封裝基板結構的制造方法，包括：

提供復合式電路板，包括由硬板、軟板及接觸墊所構成的電路板；

將芯片通過粘結材固定于該硬板的芯片區上，其中將該芯片區的表面進行表面改質處理，而改變該粘結材于該表面的潤濕性，避免粘結膠體溢流；以及

將封合材包覆并保護該硬板上的該芯片。

12.如權利要求11所述的封裝基板結構的制造方法，其中該硬板與該接觸墊的材質包括環氧樹脂基板、酚醛樹脂基板、聚亞酰胺基板、聚胺甲醛基板、玻璃纖維基板、鐵氟龍基板、陶瓷基板或上述材料的任意組合。

13.如權利要求11所述的封裝基板結構的制造方法，其中該硬板具有一平面，且將該芯片直接粘結固定于該芯片區上。

14.如權利要求11所述的封裝基板結構的制造方法，其中該硬板的底部具有一底板，且其中形成一開口區域穿透該硬板并露出該底板的表面，以提供容置芯片的該芯片區。

15.如權利要求11所述的封裝基板結構的制造方法，其中形成一開口區域深入該硬板以構成槽穴并露出該硬板的內部表面，以提供容置芯片的該芯片區。

16.如權利要求13至15的任一所述的封裝基板結構的制造方法，其中該表面改質處理是一等離子體處理程序。

17.如權利要求13至15的任一所述的封裝基板結構的制造方法，其中該表面改質處理包含涂布一涂層或由該涂層形成阻隔墻于該芯片區的周圍。

18.如權利要求13至15的任一所述的封裝基板結構的制造方法，其中該表面改質處理包含進行表面粗糙化步驟，以使該芯片區具有粗糙的表面。