[發明專利]集成器件

在審

• 申請號: 201910091396.8
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN111511107A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/52
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本發明提供一種集成器件，與傳統的采用焊接和粘接的集成器件相比，本發明實施例提供的集成器件可實現反復拆裝，便于電路板的維修，制造成本更低，并且還能夠實現兩塊電路板的精準對位連接，組裝精度更高；另一方面，導電體上設有的凸起部能夠增大導電體與焊盤的接觸面積，使得導電體與焊盤之間的接觸更加充分，從而可避免該集成器件出現電路中斷或信號失真等問題；與此同時，凸起部還能夠增加導電體與焊盤之間的摩擦力，因而在該集成器件的組裝過程當中，導電體與焊盤之間不易發生錯位，保證了兩塊電路板之間電連接的可靠性。此外，轉接板的設置還能夠增加相鄰的兩塊電路板之間的距離，使得電路板上的元器件擁有足夠的容納空間。

技術領域

本發明涉及電路連接技術領域，尤其涉及一種集成器件。

背景技術

在電子行業中，芯片、電路板等電子元件之間通常采用焊接(BGA)或導電膠連接。焊接雖然具有連接可靠的優點，但同時也存在不能反復拆裝的缺點，若焊接過程出現操作失誤，或是焊接后出現導電不良等問題，焊接的電子元件就只能耗費更多資源返工或直接報廢，從而造成材料浪費和成本提高；導電膠連接雖然相對于焊接而言更容易實施，且便于返工維修，但由于導電膠自身存在的一些問題，以及受氣候、老化、應力應變等外部因素的影響，導電膠的導電性能不夠穩定，因此，采用導電膠連接的電子元件之間容易出現電路中斷或信號失真的問題。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種集成器件，具有可反復拆裝，導電性能好等優點。

基于此，本發明提供了一種集成器件，包括至少兩塊可拆卸連接的電路板，任意相鄰的兩塊所述電路板之間均設有轉接板，且各所述轉接板和與其相鄰的所述電路板之間均可拆卸地連接有柔性連接器；

所述柔性連接器包括絕緣體，所述絕緣體面向所述轉接板的表面設有若干第一導電體，所述絕緣體面向所述電路板的表面設有若干第二導電體，所述絕緣體上還設有連接所述第一導電體與所述第二導電體的導電介質；

將設于所述轉接板兩側的柔性連接器分別記為第一柔性連接器和第二柔性連接器，所述轉接板面向所述第一柔性連接器的表面設有若干第一焊盤，所述第一焊盤與所述第一柔性連接器的第一導電體數量相等且一一對應連接，所述轉接板面向所述第二柔性連接器的表面設有若干與所述第一焊盤連接的第二焊盤，所述第二焊盤與所述第二柔性連接器的第一導電體數量相等且一一對應連接；

將與所述第一柔性連接器相鄰的所述電路板記為第一電路板，所述第一電路板面向所述第一柔性連接器的表面設有若干第三焊盤，所述第三焊盤與所述第一柔性連接器的第二導電體數量相等且一一對應連接，將與所述第二柔性連接器相鄰的所述電路板記為第二電路板，所述第二電路板面向所述第二柔性連接器的表面設有若干第四焊盤，所述第四焊盤與所述第二柔性連接器的第二導電體數量相等且一一對應連接；

所述第一柔性連接器的第一導電體與所述第一焊盤連接的表面上或/和所述第二柔性連接器的第一導電體與所述第二焊盤連接的表面上或/和所述第一柔性連接器的第二導電體與所述第三焊盤連接的表面上或/和所述第二柔性連接器的第二導電體與所述第四焊盤連接的表面上設有凸起部。

作為優選方案，所述電路板面向所述柔性連接器的表面設有元器件，所述絕緣體設有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

作為優選方案，所述轉接板上設有所述容置孔或容置槽。

作為優選方案，所述凸起部為規則或不規則的立體幾何狀。

作為優選方案，所述凸起部的形狀為尖角狀、倒錐狀、顆粒狀、樹枝狀、柱狀或塊狀。

作為優選方案，所述凸起部的自身高度的取值范圍為1至30μm。

作為優選方案，所述凸起部的表面為規則或不規則的弧形面。