[發(fā)明專利]集成器件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910091396.8
• 申請(qǐng)日: 2019-01-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111511107A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇陟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H01R12/52
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種集成器件，其特征在于，包括至少兩塊可拆卸連接的電路板，任意相鄰的兩塊所述電路板之間均設(shè)有轉(zhuǎn)接板，且各所述轉(zhuǎn)接板和與其相鄰的所述電路板之間均可拆卸地連接有柔性連接器；

所述柔性連接器包括絕緣體，所述絕緣體面向所述轉(zhuǎn)接板的表面設(shè)有若干第一導(dǎo)電體，所述絕緣體面向所述電路板的表面設(shè)有若干第二導(dǎo)電體，所述絕緣體上還設(shè)有連接所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的導(dǎo)電介質(zhì)；

將設(shè)于所述轉(zhuǎn)接板兩側(cè)的柔性連接器分別記為第一柔性連接器和第二柔性連接器，所述轉(zhuǎn)接板面向所述第一柔性連接器的表面設(shè)有若干第一焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)與所述第一柔性連接器的第一導(dǎo)電體數(shù)量相等且一一對(duì)應(yīng)連接，所述轉(zhuǎn)接板面向所述第二柔性連接器的表面設(shè)有若干與所述第一焊盤(pán)連接的第二焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)與所述第二柔性連接器的第一導(dǎo)電體數(shù)量相等且一一對(duì)應(yīng)連接；

將與所述第一柔性連接器相鄰的所述電路板記為第一電路板，所述第一電路板面向所述第一柔性連接器的表面設(shè)有若干第三焊盤(pán)，所述第三焊盤(pán)與所述第一柔性連接器的第二導(dǎo)電體數(shù)量相等且一一對(duì)應(yīng)連接，將與所述第二柔性連接器相鄰的所述電路板記為第二電路板，所述第二電路板面向所述第二柔性連接器的表面設(shè)有若干第四焊盤(pán)，所述第四焊盤(pán)與所述第二柔性連接器的第二導(dǎo)電體數(shù)量相等且一一對(duì)應(yīng)連接；

所述第一柔性連接器的第一導(dǎo)電體與所述第一焊盤(pán)連接的表面上或/和所述第二柔性連接器的第一導(dǎo)電體與所述第二焊盤(pán)連接的表面上或/和所述第一柔性連接器的第二導(dǎo)電體與所述第三焊盤(pán)連接的表面上或/和所述第二柔性連接器的第二導(dǎo)電體與所述第四焊盤(pán)連接的表面上設(shè)有凸起部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述電路板面向所述柔性連接器的表面設(shè)有元器件，所述絕緣體設(shè)有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有所述容置孔或容置槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部為規(guī)則或不規(guī)則的立體幾何狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的形狀為尖角狀、倒錐狀、顆粒狀、樹(shù)枝狀、柱狀或塊狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的自身高度的取值范圍為1至30μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的表面為規(guī)則或不規(guī)則的弧形面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一導(dǎo)電體或/和所述第二導(dǎo)電體的表面設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上的所述凸起部，各所述凸起部的形狀相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且兩個(gè)或兩個(gè)以上的所述凸起部在所述第一導(dǎo)電體或/和所述第二導(dǎo)電體的表面連續(xù)或不連續(xù)地分布。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述第一導(dǎo)電體或/和所述第二導(dǎo)電體的表面為粗糙面或平整面。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的材質(zhì)為銅、鎳、錫、鉛、鉻、鉬、鋅、金、銀中的一種或多種的組合。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述絕緣體的至少一側(cè)表面或/和所述凸起部上設(shè)有膠膜層，所述凸起部隱藏于所述膠膜層內(nèi)或穿透所述膠膜層并暴露出來(lái)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述絕緣體上設(shè)有連接所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的連接孔，所述導(dǎo)電介質(zhì)設(shè)于所述連接孔內(nèi)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)填充滿所述連接孔，或所述導(dǎo)電介質(zhì)附著于所述連接孔的孔壁上并形成導(dǎo)電孔。