[發明專利]芯片的測試方法

有效

• 申請號: 201910089977.8
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109613420B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 孫黎瑾
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

本發明公開了一種芯片的測試方法，針對無flash寄存器的獨立IP芯片，進行不同溫度下的trimming的dac值寫入，包含：第一步，在某一溫度下，對晶圓上的芯片進行模擬量的個性化trimming；第二步，將trimming得到的dac值及對應的坐標記錄在指定文件中；第三步，升/降到其他的指定溫度，調用所述的指定文件，將相應的坐標對應的個性化trimming的dac值進行重新載入；第四步，將載入的個性化trimming的dac值設置進芯片。本發明所述的芯片的測試方法，通過將某一溫度的個性化trimming dac值及其坐標信息通過指定文件進行存儲，并在變換溫度需要重新調用時讀取指定文件，查找并匹配相應坐標來實現個性化trimming dac值的重新載入，避免了人為干預，提高了測試效率，降低了測試成本。

技術領域

本發明涉及半導體集成電路測試領域，特別是指一種芯片的測試方法，具體是指芯片無記憶載體情況下實現不同溫度下個性化trimming dac值寫入的測試方法。

背景技術

在芯片IP評價過程中，需要考核溫度改變對產品性能的影響。

在Flash芯片測試時，時常需要對模擬量的dac值進行掃描，直至搜尋到合適的dac值，即修調(Trimming)測試。采用的方法是對于每顆測試芯片的dac掃描方式統一從0開始掃向末尾值。芯片IP評價往往需要對高溫下個性化trimming dac的值在常溫或低溫下設置，或對常溫下個性化trimming dac的值在高溫或低溫下設置，以此來評價改變溫度對產品性能的影響。但由于單獨IP脫離flash,沒有存儲個性化trimming dac值的寄存器，而手動一個個die(晶圓上的晶粒)逐一設置數量多時間長，如圖1所示，對于晶圓上的die，需要對die首先在溫度a的條件下進行逐個調試并將所得的dac值進行手動設置，然后進行下一枚die的trimming，再將所得的dac值在進行手動設置，一直到最后一顆die，然后調整測試溫度到溫度b，回到開頭對第一顆die重新進行trimming，重復上述的逐個trimming。在需要調試的溫度區間范圍比較大時，調試的工作量就非常大，這樣會使整個調試的時間成本非常高，缺乏可操作性，特別是對于量產產品的測試需求，時效性顯得尤為重要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種芯片的測試方法，測試對象為單獨IP，無flash寄存器可用的芯片進行不同溫度下的個性化trimming DAC值的寫入。

為解決上述問題，本發明所述的芯片的測試方法，針對無flash寄存器的獨立IP芯片，進行不同溫度下的trimming的dac值寫入，包含：

第一步，在某一溫度下，對晶圓上的芯片進行模擬量的個性化trimming；

第二步，將trimming得到的dac值及對應的坐標記錄在指定文件中；

第三步，升/降到其他的指定溫度，調用所述的指定文件，查找并匹配對應坐標，將相應的坐標對應的個性化trimming的dac值進行重新載入；

第四步，將載入的個性化trimming的dac值設置進芯片。

進一步的改進是，所述第一步中，首次進行的trimming是在某一指定的基準溫度下進行。

進一步的改進是，所述的坐標是在當前trimming的die在晶圓中的位置信息。

進一步的改進是，所述的trimming及將dac值寫入指定的文件，以及調用dac值，是通過測試程序來完成。

進一步的改進是，所述的第三步中，調整到其他的指定溫度時，重新調用指定文件,查找到對應坐標的die的dac值，進行重新載入。

進一步的改進是，所述的第四步中，還包括完成不同溫度下的模擬量的評價。