[發(fā)明專利]局部鍍厚金板的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910087477.0 | 申請日： | 2019-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN109688719A | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張仁德;李成;胡賢金 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市迅捷興科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鍍厚金 線路圖形 外層線路圖形 電鍍鎳金 濕膜 裸露 負(fù)片 產(chǎn)品品質(zhì) 電鍍厚金 方式設(shè)計 客戶要求 曝光顯影 酸性蝕刻 次外層 牽引線 鉆孔 板件 沉銅 鍍鎳 鍍銅 干膜 厚金 金層 退膜 整板 制作 焊接 和面 保留 覆蓋 保證 | ||
本發(fā)明提供了一種局部鍍厚金板的制作方法，其選取對應(yīng)板件，然后鉆孔、沉銅、整板鍍銅將孔銅和面銅滿足做到客戶要求，做外層線路圖形，把＞0.3mm孔、需要焊接的區(qū)域和需要鍍厚金的區(qū)域裸露出來，圖形不做補(bǔ)償，然后電鍍鎳金，電鍍鎳金后再做一次外層線路圖形，將需要鍍厚金的區(qū)域裸露出來，然后電鍍厚金，鍍完厚金以后退掉干膜，然后印濕膜重新再做外層線路圖形，線路圖形用負(fù)片的方式設(shè)計，且進(jìn)行補(bǔ)償，曝光顯影出來后，需要保留的線路圖形含鍍鎳金層上就覆蓋了一層濕膜保護(hù)起來，做酸性蝕刻退膜即可。由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明成本低，且無需牽引線，保證了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于印制線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及鍍厚金板的制作方法。
背景技術(shù)
科技的發(fā)展促使線路板向多功能化發(fā)展趨勢，產(chǎn)品形態(tài)多樣化，為實(shí)現(xiàn)不同的功能，同一款板上也逐步出現(xiàn)2種不同的表面方式。例如：整板薄金+局部厚金，沉金+金手指等。但兩種工藝均有局限性，常見的整板薄金+局部厚金不考慮拉引線但浪費(fèi)成本，沉金+金手指流程長以致品質(zhì)不穩(wěn)定，且前提是鍍厚金的區(qū)域能夠牽引線。所以需要研究一種折中的表面處理方式，成本低且無需牽引線。
其中，電鍍金按金的成分來分類，可分為2類：一類為電鍍軟金，金層不含雜質(zhì)，軟金的厚度不一，一般可做焊接(1-2微英寸)或則邦定用(3-5微英寸)，部分軍工單位要求軟金厚可到50微英寸以上但極少見；一類為電鍍硬金，金層含雜質(zhì)，硬金的厚度不一，一般可做按鍵(金厚約5微英寸)或金手指插拔(金厚約30微英寸)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種局部鍍厚金板的制作方法，以解決常見的整板薄金+局部厚金不考慮拉引線但浪費(fèi)成本，沉金+金手指流程長以致品質(zhì)不穩(wěn)定，且前提是鍍厚金的區(qū)域能夠牽引線的問題。
為解決上述問題，作為本發(fā)明的一個方面，提供了一種局部鍍厚金板的制作方法，包括：
步驟1，開料：通過開料機(jī)將覆銅板裁切成設(shè)計尺寸；
步驟2，鉆孔：使用鉆孔機(jī)鉆不同孔徑的通孔；
步驟3，沉銅：使用化學(xué)沉積的方式將所述通孔的孔壁金屬化，
步驟4，整板電鍍：使用整板電鍍銅的方式將孔銅及覆銅板上的面銅達(dá)到預(yù)定的第一厚度；
步驟5，外層線路1：將整板鍍銅后的板件上貼上一層第一感光性鍍金干膜，使用菲林或則激光成像進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進(jìn)行顯影，需要鍍鎳金的圖形裸露出來，不需要鍍鎳金的圖形被干膜覆蓋；
步驟6，鍍鎳金：使用電鍍的方式，使鎳金層厚度達(dá)到第二厚度；
步驟7，外層線路2：在板上再貼上一層第二感光性干膜，原有的第一鍍金干膜不退，使用菲林或則激光成像進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進(jìn)行顯影，需要鍍鎳金的圖形裸露出來，不需要鍍鎳金的圖形被干膜覆蓋，從而使要局部鍍厚金的部位裸露出來；
步驟8，局部鍍厚金：使用電鍍的方式，使局部鍍厚金的部位的金層厚度達(dá)到第三厚度；
步驟9，退膜：用3-5％的強(qiáng)堿性溶液將板件上的干膜退掉，不傷及鎳金層和銅層；
步驟10，外層線路3：將退膜后的板件上涂布一層感光性濕膜，使用菲林或則激光成像進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進(jìn)行顯影，鍍鎳金的圖形被干膜覆蓋，露出需要蝕刻掉的銅層；
步驟11，酸性蝕刻：先通過化學(xué)藥水咬蝕銅層，藥水不與鎳金層反應(yīng)，也不腐蝕干膜，蝕刻完以后將干膜退掉，露出需要的鎳金圖形，蝕刻和退膜時連線。
由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明成本低，且無需牽引線，保證了產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定。
附圖說明
圖1示意性地示出了本發(fā)明的工藝流程圖。
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