[發明專利]局部鍍厚金板的制作方法在審
| 申請號： | 201910087477.0 | 申請日： | 2019-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN109688719A | 公開（公告）日： | 2019-04-26 |
| 發明（設計）人： | 張仁德;李成;胡賢金 | 申請（專利權）人： | 深圳市迅捷興科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍厚金 線路圖形 外層線路圖形 電鍍鎳金 濕膜 裸露 負片 產品品質 電鍍厚金 方式設計 客戶要求 曝光顯影 酸性蝕刻 次外層 牽引線 鉆孔 板件 沉銅 鍍鎳 鍍銅 干膜 厚金 金層 退膜 整板 制作 焊接 和面 保留 覆蓋 保證 | ||
1.一種局部鍍厚金板的制作方法，其特征在于，包括：
步驟1，開料：通過所述開料機將覆銅板裁切成設計尺寸；
步驟2，鉆孔：使用鉆孔機鉆不同孔徑的通孔；
步驟3，沉銅：使用化學沉積的方式將所述通孔的孔壁金屬化，
步驟4，整板電鍍：使用整板電鍍銅的方式將孔銅及覆銅板上的面銅達到預定的第一厚度；
步驟5，外層線路1：將整板鍍銅后的板件上貼上一層第一感光性鍍金干膜，使用菲林或則激光成像進行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進行顯影，需要鍍鎳金的圖形裸露出來，不需要鍍鎳金的圖形被干膜覆蓋；
步驟6，鍍鎳金：使用電鍍的方式，使鎳金層厚度達到第二厚度；
步驟7，外層線路2：在板上再貼上一層第二感光性干膜，原有的第一鍍金干膜不退，使用菲林或則激光成像進行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進行顯影，需要鍍鎳金的圖形裸露出來，不需要鍍鎳金的圖形被干膜覆蓋，從而使要局部鍍厚金的部位裸露出來；
步驟8，局部鍍厚金：使用電鍍的方式，使局部鍍厚金的部位的金層厚度達到第三厚度；
步驟9，退膜：用3-5％的強堿性溶液將板件上的干膜退掉，不傷及鎳金層和銅層；
步驟10，外層線路3：將退膜后的板件上涂布一層感光性濕膜，使用菲林或則激光成像進行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過弱堿性藥水進行顯影，鍍鎳金的圖形被干膜覆蓋，露出需要蝕刻掉的銅層；
步驟11，酸性蝕刻：先通過化學藥水咬蝕銅層，藥水不與鎳金層反應，也不腐蝕干膜，蝕刻完以后將干膜退掉，露出需要的鎳金圖形，蝕刻和退膜時連線。
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