[發明專利]一種封裝天線、通信設備及封裝天線的制備方法

有效

• 申請號: 201910086920.2
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN109786932B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 蔣海英;吳昊
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06;H01L23/66
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發明公開了一種封裝天線，包括：芯片；載體，載體的表面和內部設有數據傳輸線路，載體的一側面安裝有至少一個芯片，芯片和數據傳輸線路電連接；包覆件，包覆件包覆芯片，并與載體固定連接，其中，包覆件向載體外側延展形成曲面或者平面；天線，天線與數據傳輸線路電連接，以實現天線和芯片之間數據傳輸，天線包括一個或多個輻射面；其中，天線安裝于載體和包覆件的外表面或內部。本發明具有封裝簡單、天線布置靈活、輻射角度廣、安裝靈活的技術特點。

技術領域

本發明屬于通信技術領域，尤其涉及一種封裝天線、通信設備及封裝天線的制備方法。

背景技術

封裝天線(Antenna in Package，AIP)的結構設計屬于半導體芯片和輻射天線的集成技術，是基于封裝材料與工藝將天線與半導體芯片集成在一起的技術。AIP的結構設計已經受到越來越多的重視。

從目前已有的AIP結構設計來看，還有不足之處，具體而言如下：

1)目前的載體為多層片式結構或板式結構，由于天線只能布置在片式載體或板式載體的表面，當有多個獨立天線構成天線陣列時，各個獨立天線的輻射面只能呈平行排列，這種限制對提升天線性能不利，同時無論是天線還是芯片均需要通過金屬線路和相應的焊盤將電信號延伸出來，但是受目前封裝工藝的限制，金屬線路的布置還是相應的焊盤的位置均收到了嚴重的限制，嚴重制約了電子電路圖的走線設計、天線的布置；

2)當設計人員將AIP布局在通訊設備上時，由于PCB工藝的限制，芯片和天線均只能平行放置在PCB載體表面，又由于表面貼裝焊接工藝的限制，整個AIP結構中的核心部件：如芯片、天線以及PCB載體均只能與通訊設備中貼裝AIP的表面平行。由此帶來的問題是，芯片所在平面只能跟天線輻射的法線方向垂直，嚴重限制了天線的輻射方向，造成一些方向的通信設備連接信號弱的技術問題；同時，基于現有的AIP工藝，天線的輻射方向只能是跟芯片垂直的一個方向或兩個方向，為了實現兩個或兩個以上的信號接收和發送，通常只能安裝多個AIP，這樣會占用更多的通訊設備空間，如附圖18。

3)當AIP布置在通訊設備的側壁時，AIP中的芯片、天線及PCB載體需與側壁保持平行，此時芯片的平面尺寸將成為制約通訊設備側壁厚度的關鍵因素。例如，在附圖17現有的封裝天線方案中，芯片的寬度尺寸a一般不低于3毫米，進而AIP天線的寬度通常不小于5毫米，進而通訊設備的厚度c通常不小于8毫米，而近年來通訊設備特別是移動終端通訊設備如智能手機產品，為了滿足市場需求，手機厚度越來越薄，很顯然這種傳統的芯片封裝天線方案無法滿足市場的需求，對超薄化的通訊設備有一定的限制；

4)目前制備載板的優選材質大都以BT樹脂為主，原因是受限于當前的工藝設計和與芯片的熱匹配問題，導致了封裝天線的制備的材質受限，適用范圍受限的技術問題。

發明內容

本發明的技術目的是提供一種封裝天線、通信設備及封裝天線的制備方法，具有封裝簡單、天線布置靈活、輻射角度廣、安裝靈活的技術特點。

為解決上述問題，本發明的技術方案為：

一種封裝天線，包括：

芯片；

載體，所述載體的表面和內部設有數據傳輸線路，所述載體的一側面安裝有至少一個所述芯片，所述芯片和所述數據傳輸線路電連接；

包覆件，所述包覆件包覆所述芯片，并與所述載體固定連接，其中，所述包覆件向所述載體外側延展形成曲面或者平面；

天線，所述天線與所述數據傳輸線路電連接，以實現所述天線和所述芯片之間數據傳輸，所述天線包括一個或多個輻射面；其中，所述天線安裝于所述載體和所述包覆件的外表面或內部。

根據本發明一實施例，還包括：