[發(fā)明專利]一種封裝天線、通信設(shè)備及封裝天線的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910086920.2
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN109786932B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣海英;吳昊
• 申請（專利權(quán)）人: 上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06;H01L23/66
• 代理公司: 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種封裝天線，其特征在于，包括：

芯片；

載體，所述載體的表面和內(nèi)部設(shè)有數(shù)據(jù)傳輸線路，所述載體的一側(cè)面安裝有至少一個所述芯片，所述芯片和所述數(shù)據(jù)傳輸線路電連接；

包覆件，所述包覆件包覆所述芯片，并與所述載體固定連接，其中，所述包覆件向所述載體外側(cè)延展形成曲面或者平面；

天線，所述天線與所述數(shù)據(jù)傳輸線路電連接，以實(shí)現(xiàn)所述天線和所述芯片之間數(shù)據(jù)傳輸，所述天線包括一個或多個輻射面；其中，所述天線安裝于所述載體和所述包覆件的外表面或內(nèi)部，其中，所述天線和所述芯片分別位于：所述載體或所述包覆件的不同側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，還包括：

連接模組，所述連接模組安裝于所述載體或所述包覆件的一端側(cè)，所述模組和所述數(shù)據(jù)傳輸線路電連接，所述連接模組用于所述封裝天線和外界電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝天線，其特征在于，所述載體、所述包覆件、所述天線的結(jié)構(gòu)為二維平面結(jié)構(gòu)或者三維立體結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述包覆件部分或者全部包覆所述載體的所述數(shù)據(jù)傳輸線路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的封裝天線，其特征在于，所述天線的安裝數(shù)量為一個或者偶數(shù)個。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的封裝天線，其特征在于，所述芯片的工作頻率不小于500MHz，所述芯片的工作頻段為：26500MHz-29500MHz、245250MHz-27500MHz、37000MHz-40000MHz和27500MHz-28350MHz中的任意一組或幾組的組合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的封裝天線，其特征在于，所述包覆件和所述載體的材質(zhì)為：聚四氟乙烯樹脂或環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺和三嗪為主樹脂或聚酰胺樹脂或聚酰亞胺樹脂或液晶聚合物或聚醚酰亞胺樹脂或聚芳醚酮樹脂或氨基樹脂樹脂或聚苯醚樹脂或聚苯硫醚樹脂或聚酯樹脂或LDS樹脂或氧化鋯或氧化鋁或二氧化鈦或玻璃中的任意一種或幾種的組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝天線，其特征在于，所述包覆件和所述載體的熱膨脹系數(shù)之差為小于5ppm/℃，其中，所述包覆件的熱膨脹系數(shù)的選擇范圍為10至50ppm/℃。

9.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的封裝天線。

10.一種封裝天線的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：制備形成載體；

S2：在所述載體的表面或內(nèi)部制備形成數(shù)據(jù)傳輸線路；

S3：將芯片貼裝在所述載體上，并將所述芯片和所述數(shù)據(jù)傳輸線路電連接；

S4：在所述載體上制備包覆件，所述包覆件包覆芯片，并與所述載體固定連接，其中，所述包覆件向所述載體外側(cè)延展形成曲面或者平面；

S5：在所述載體和所述包覆件的外表面或內(nèi)部制備天線，其中，所述天線和所述芯片分別位于：所述載體或所述包覆件的不同側(cè)；

S6：將連接模組貼裝在所述載體或所述包覆件表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝天線的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述載體的制備方式包括：PCB工藝、注塑成型工藝、粉末干壓成型、等靜壓成型、燒結(jié)成型、擠出成型和流延成型中的一種或幾種的組合。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝天線的制備方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述數(shù)據(jù)傳輸線路的制備方式包括：PCB工藝、LDS工藝、化鍍、電鍍、真空濺射、電子束蒸發(fā)沉積、化學(xué)氣相成型中的一種或幾種的組合。