[發明專利]全自動沖壓編帶一體機

在審

• 申請號: 201910082213.6
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109664368A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 胡益華
• 申請（專利權）人: 昆山琨明電子科技有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/27;B65B15/04;B65B61/06;B65B31/04
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 段新穎

1.一種全自動沖壓編帶一體機，其特征在于：包括機架(1)、安裝于所述機架的中部平臺(11)上的沖壓模具(2)、安裝于所述機架的上架體(12)上為所述沖壓模具提供沖壓推動力的沖壓驅動機構(3)、安裝于所述機架的立板架(13)上并位于所述沖壓模具一側的卷取裝置(4)、安裝于所述機架的立板架上并位于所述卷取裝置和所述沖壓模具之間的熱壓裝置(5)、安裝于所述機架的側架體上的成品卷帶盤(6)、安裝于所述機架的下架體(14)上用于卷儲載帶的載帶卷盤(7)、安裝于所述機架的側架體上用于卷儲蓋帶的蓋帶卷盤(8)和控制系統，在所述控制系統的控制下，用于成型SMD元器件的原料帶從沖壓模具的長度方向的一側進料，來自所述載帶卷盤的用于裝載SMD元器件的載帶從沖壓模具的寬度方向的一側進料，所述沖壓模具在沖壓過程中，對進入其內的原料帶進行沖壓，在原料帶上成型出SMD元器件，將成型的SMD元器件從原料帶上裁切下來，自動送入所述載帶上對應的型腔內；在所述卷取裝置的驅動下，來自所述蓋帶卷盤的蓋帶與從所述沖壓模具的寬度方向的另一側輸出的裝載有SMD元器件的載帶同時進入所述熱壓裝置進行貼合，所述成品卷帶盤能夠將貼合蓋帶后的載帶卷繞起來。

2.根據權利要求1所述的全自動沖壓編帶一體機，其特征在于：所述沖壓模具包括上模(211)、下模(212)和安裝于所述上模及所述下模上的成型包裝機構，所述成型包裝機構包括沿所述模具長度方向依次設置的送料機構(213)、裁料邊及沖定位孔機構(214)、沖切外形機構(215)和裁切機構(216)，所述下模上形成有沿模具寬度方向設置的載帶槽(217)，用于裝載SMD元器件(400)的載帶(100)穿設于所述載帶槽內，所述載帶上形成有沿長度方向等距間隔排布的若干個所述型腔(1001)，所述裁料邊及沖定位孔機構包括安裝于所述下模上的沖切刀口組(2141)和安裝于所述上模上的沖切沖頭組(2142)；所述沖切外形機構包括安裝于所述下模上的外形刀口組(2151)和安裝于所述上模上的外形沖頭組(2152)；所述裁切機構包括安裝于所述下模上的裁切刀口(2161)及裁切墊塊(2162)和安裝于所述上模上的裁切沖頭(2163)，所述裁切墊塊嵌設于所述下模上，所述載帶槽貫穿所述裁切墊塊，所述裁切刀口罩蓋在所述裁切墊塊上的載帶槽上，且所述裁切刀口中部具有貫通所述載帶槽的落料孔(21611)；用于成型SMD元器件的原料帶(300)從沖壓模具長度方向的一側進料，并在所述送料機構的推送下前進設定工位的距離，用于裝載SMD元器件的載帶在所述卷取裝置的驅動下將空的型腔移動至所述落料孔下方，所述原料帶在所述裁料邊及沖定位孔機構處通過所述沖切刀口組和所述沖切沖頭組進行裁切料邊和沖定位孔3001，裁切料邊和沖定位孔后的原料帶在所述沖切外形機構處通過所述外形刀口組和所述外形沖頭組進行沖切外形，沖切外形后的原料帶在所述裁切機構處通過所述裁切刀口和所述裁切沖頭進行裁切，將成型的SMD元器件從原料帶上裁切下來，使所述SMD元器件恰可經所述裁切刀口上的落料孔落入到所述載帶槽內的載帶的型腔之中。

3.根據權利要求2所述的全自動沖壓編帶一體機，其特征在于：所述下模包括自上而下依次設置的下模板(2121)、下墊板(2122)和下模座(2123)，所述載帶槽、所述沖切刀口組、所述外形刀口組、所述裁切刀口和所述裁切墊塊均嵌入安裝于所述下模板的頂面上，所述上模包括自下而上依次設置的脫料板(2111)、脫背板(2112)、上模板(2113)、上墊板(2114)和上模座(2115)，所述沖切沖頭組、所述外形沖頭組和所述裁切沖頭均安裝于所述上模板上，并能夠依次穿過所述脫背板及所述脫料板。