[發(fā)明專利]全自動沖壓編帶一體機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910082213.6
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109664368A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡益華
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山琨明電子科技有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/27;B65B15/04;B65B61/06;B65B31/04
• 代理公司: 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32311
• 代理人: 段新穎

本發(fā)明公開了一種全自動沖壓編帶一體機，通過在沖壓模具上創(chuàng)新布局送料機構(gòu)、沖切外形機構(gòu)、裁切機構(gòu)及廢料裁切機構(gòu)等，并在沖壓模具上設(shè)置傳送載帶的載帶槽，達到了將SMD元器件的沖壓成型和載帶編帶進行有機結(jié)合的目的，這樣，SMD元器件只需以原材料的形式進行自動化上料，就可以完成SMD元器件的自動沖壓成型、裁切及包裝，同時完成廢料的裁切及下料，極大的提高了SMD元器件生產(chǎn)及包裝的效率，滿足SMT生產(chǎn)線高速自動化生產(chǎn)的需要。相對于SMD元器件先沖壓成型成料帶的形式，生產(chǎn)效率得到進一步的提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及SMD元器件沖壓成型及包裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全自動沖壓編帶一體機。

背景技術(shù)

SMT是surface mount technology的縮寫，意為表面貼裝技術(shù)，SMT的出現(xiàn)使電子產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大的變革。目前，絕大多數(shù)PCB或多或少采用了這項低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產(chǎn)技術(shù)。SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為表面貼裝器件，SMT的廣泛采用，促進了SMD的發(fā)展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成為必然，同時人們對手機、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求，更促進了SMD元器件向高集成、小型化發(fā)展。

目前，為了適應(yīng)SMT生產(chǎn)線高速自動化運用的需要，SMD元器件通常以載帶編帶為包裝和運輸載體，以滿足SMT生產(chǎn)線高速的發(fā)展需要，作為SMD元器件包裝和運輸載體的載帶編帶，通常由形成有數(shù)個容納SMD元器件的型腔的載帶和用于封閉型腔開口的蓋帶組成，該型腔通常形成在載帶寬度方向的中部，沿載帶的長度方向等間距排列。SMD元器件載帶編帶包裝的速度由將SMD元器件裝入載帶的型腔內(nèi)的速度決定，傳統(tǒng)的作業(yè)方式是：首先，將載帶通過卷取裝置送到編帶機的工作平臺上進行定位；然后，將切割好的一片一片的散件SMD元器件通過人工或機械手裝入載帶的型腔內(nèi)，最后，通過熱壓裝置使蓋帶和載帶貼合密封，從而完成對SMD元器件的包裝；上述作業(yè)方式，一種是采用手工上料，需要投入大量的人力，且作業(yè)包裝效率較低，成本高，且人工手工操作很難保證產(chǎn)品質(zhì)量。另一種通過機械手自動取料，將切割好的散片SMD元器件裝入到載帶的型腔內(nèi)；這種作業(yè)方式，由于機械手在運動過程中需要一定時間，導(dǎo)致SMD元器件載帶編帶包裝的效率仍然較低，不能滿足SMT生產(chǎn)線高速自動化生產(chǎn)的需求。特別的，對于一些類似彈片或鎳片類的沖切片時，由于彈片或鎳片類產(chǎn)品比較輕、厚度比較薄，有的只有0.1mm，產(chǎn)品有平面的，也有L型或異型的，且產(chǎn)品有正反面的方向，采用這種作業(yè)方式包裝這類時，存在震動盤送料卡料，方向識別時效率低，機械手送料抓取難度大的問題。甚至有的產(chǎn)品根本無法滿足自動化編帶機的包裝要求，只能采用人力手工作業(yè)的方式。為此，專利文獻CN203332436U提出了一種SMD元器件載帶編帶包裝用自動上料裁切裝置，將SMD元器件以料帶的形式進行自動化上料，通過自動送料定位裝置和裁切裝置實現(xiàn)SMD元器件的自動定位、裁切和上料包裝，大大提高了SMD元器件載帶編帶的效率，一定程度上滿足SMT生產(chǎn)線高速自動化生產(chǎn)的需要。但是，SMD元器件要先沖壓成型成料帶的形式，生產(chǎn)效率還有待進一步提高。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種全自動沖壓編帶一體機，將SMD元器件的沖壓成型和載帶編帶包裝進行有機結(jié)合，SMD元器件只需以原材料的形式進行自動化上料，就可以完成SMD元器件自動沖壓成型、裁切和包裝，極大的提高了SMD元器件生產(chǎn)及包裝的效率，滿足SMT生產(chǎn)線高速自動化生產(chǎn)的需要。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：