[發(fā)明專利]一種模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910081703.4
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109660107B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱玉如
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞倍勝智能科技有限公司
• 主分類號: H02K41/02
• 分類號: H02K41/02;H02K1/22
• 代理公司: 44332 廣東莞信律師事務(wù)所
• 代理人: 鐘宇宏

1.一種模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，包括定子，其特征在于，所述定子上穿設(shè)有至少一個模塊化拼接式動子，所述模塊化拼接式動子的一端拼接有帶輸入電源線的動子前端蓋，所述模塊化拼接式動子的另一端拼接有帶端蓋PCB板的動子后端蓋，所述動子前端蓋和所述動子后端蓋能夠與所述模塊化拼接式動子自由分開，所述動子前端蓋和所述動子后端蓋分別與所述模塊化拼接式動子拼接實(shí)現(xiàn)電性通路；

所述模塊化拼接式動子包括動子外殼和若干個線圈，所述動子外殼的表面設(shè)有接線座，所述接線座內(nèi)設(shè)有動子PCB電路板，所述接線座的一端設(shè)有拼接母座，所述接線座的另一端設(shè)有拼接公座，所述拼接公座和拼接母座均與所述動子PCB電路板電連接，當(dāng)多個模塊化拼接式動子進(jìn)行拼接時，相鄰的兩個所述模塊化拼接式動子的拼接公座插入至所述拼接母座實(shí)現(xiàn)電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，當(dāng)所述模塊化拼接式動子需要增加動力時，所述模塊化拼接式動子與動子前端蓋或所述動子后端蓋分開，再重新拼接上一個或多個模塊化拼接式動子，多個所述模塊化拼接式動子拼接連接，所述動子前端蓋與一個模塊化拼接式動子拼接，所述動子后端蓋與另一個模塊化拼接式動子進(jìn)行拼接，兩個所述模塊化拼接式動子和所述動子前端蓋和所述動子后端蓋拼接實(shí)現(xiàn)電性通路，所述模塊化拼接式動子的拼接個數(shù)越多，其推動力越大，相鄰的兩個所述模塊化拼接式動子之間無縫拼接，相鄰的兩個所述模塊化拼接式動子內(nèi)的磁路是無縫連續(xù)對接的，實(shí)現(xiàn)磁路的連續(xù)循環(huán)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，若干個所述線圈的引線分別從所述接線座伸出、并在所述接線座內(nèi)連接動子PCB電路板實(shí)現(xiàn)電性通路。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，所述拼接母座上設(shè)有供拼接公座對接實(shí)現(xiàn)電性連接的插接槽，所述插接槽內(nèi)設(shè)有接觸片，所述拼接公座上設(shè)有至少一個插接針，所述插接針插入所述插接槽內(nèi)與所述接觸片接觸實(shí)現(xiàn)電性連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，所述動子前端蓋上設(shè)有與所述拼接母座拼接的插接端子，所述動子后端蓋設(shè)有供所述拼接公座拼接的插接凹槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，兩個相鄰的所述模塊化拼接式動子的拼接母座和拼接公座之間采用導(dǎo)線焊接的方式固定，實(shí)現(xiàn)電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，兩個相鄰的所述模塊化拼接式動子的拼接母座和拼接公座之間采用螺絲和固定片螺接的方式固定，實(shí)現(xiàn)電性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，每個所述線圈引線在所述動子外殼外電性連接好所述動子PCB電路板后，在所述動子外殼內(nèi)灌入密封膠固定所述線圈。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化整體動子拼接式直線電機(jī)，其特征在于，所述動子前端蓋的內(nèi)側(cè)面設(shè)有前端蓋凹槽，所述模塊化拼接式動子的一端嵌入所述前端蓋凹槽內(nèi)、并采用螺絲從所述動子前端蓋的外側(cè)鎖緊，所述動子后端蓋的內(nèi)側(cè)面設(shè)有后端蓋凹槽，所述模塊化拼接式動子的另一端嵌入所述后端蓋凹槽內(nèi)、并采用螺絲從所述動子后端蓋的外側(cè)鎖緊。