[發(fā)明專(zhuān)利]異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物、制備方法、應(yīng)用及制得的樹(shù)脂組合物、覆銅板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910081344.2
• 申請(qǐng)日: 2019-01-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111484592B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李強(qiáng)利
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 金安國(guó)紀(jì)科技（杭州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08G18/58
• 分類(lèi)號(hào): C08G18/58;C08G18/69;C08G18/76;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/14;H05K1/05
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 胡美強(qiáng);呂學(xué)辰

本發(fā)明公開(kāi)了一種異氰酸酯?聚丁二烯?環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物、制備方法、應(yīng)用及制得的樹(shù)脂組合物、覆銅板。所述的制備方法包括下述步驟：將異氰酸酯封端的端羥基聚丁二烯與雙酚A縮水甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂以及多官能環(huán)氧樹(shù)脂在催化劑二月桂酸二丁基錫的作用下反應(yīng)，即得所述異氰酸酯?聚丁二烯?環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物。本發(fā)明采用異氰酸酯?聚丁二烯?環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物改性環(huán)氧樹(shù)脂浸漬石英玻璃纖維布制作一種新型低介電常數(shù)覆銅板，具有原料易得，成本低廉，加工方便的特點(diǎn)，所制作的覆銅板具有優(yōu)異的介電性能、高的玻璃化溫度、良好的機(jī)械強(qiáng)度和阻燃特性，提供一種制作低介電常數(shù)覆銅板的新思路。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物、制備方法、應(yīng)用及制得的樹(shù)脂組合物、覆銅板。

背景技術(shù)

介電常數(shù)(Dk)是指同一電容器在電介質(zhì)中的電容與其在真空時(shí)的電容的比值，通常表示材料儲(chǔ)存電荷能力的大小。電介質(zhì)極化率越高，其儲(chǔ)存電荷能力越強(qiáng)，介電常數(shù)就越高，從而其阻礙信號(hào)傳輸?shù)哪芰σ苍酱蟆＝殡姵?shù)決定了電信號(hào)在該介質(zhì)中傳播的速度。介電常數(shù)越低，信號(hào)傳送速度越快。隨著電子技術(shù)的日新月異，先進(jìn)通訊設(shè)備和技術(shù)的發(fā)展,被廣泛應(yīng)用于通訊領(lǐng)域的各種高端電子設(shè)備的需求也在飛速增長(zhǎng).為滿(mǎn)足電子設(shè)備信號(hào)的傳輸,快傳輸速度和低損耗的需求，半導(dǎo)體工業(yè)界對(duì)低介電常數(shù)材料的研究也隨之增多，各種介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗(Df)的覆銅板基材也在不斷的發(fā)展中。

覆銅板是由樹(shù)脂、增強(qiáng)材料和導(dǎo)電銅箔組成，構(gòu)成了一個(gè)電容器結(jié)構(gòu)，其樹(shù)脂和增強(qiáng)材料電介質(zhì)的介電常數(shù)大小對(duì)于信號(hào)傳輸速度有直接影響。

目前的低介電常數(shù)覆銅板一般采用聚四氟乙烯樹(shù)脂、氰酸酯、聚苯醚、聚酰亞胺樹(shù)脂、碳?xì)錁?shù)脂、具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)或雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)或萘環(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺三嗪改性酚醛樹(shù)脂或烷基改性酚醛樹(shù)脂、苯乙烯馬來(lái)酸酐共聚物、BT等樹(shù)脂來(lái)制作，其共同特點(diǎn)是分子結(jié)構(gòu)中含有非極性或弱極性基團(tuán)，能夠降低材料在電場(chǎng)中的極化率。采用這些材料制作的覆銅板，雖有良好的介電性能，但存在工藝復(fù)雜、成本高以及難加工的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的制備覆銅板的原料成本高、加工不方便，且制備得到的覆銅板不能兼顧介電性能、玻璃化溫度以及機(jī)械強(qiáng)度、阻燃特性等缺陷，提供一種異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物、制備方法、應(yīng)用及制得的樹(shù)脂組合物、覆銅板，特別是低介電常數(shù)覆銅板。利用本發(fā)明的異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物或者其制備得到的樹(shù)脂組合物制備得到新型低介電常數(shù)覆銅板，具有優(yōu)異的介電性能、高的玻璃化溫度以及良好的機(jī)械強(qiáng)度和阻燃性能。

本發(fā)明提供一種異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物的制備方法，所述的方法包括下述步驟：

將異氰酸酯封端的端羥基聚丁二烯(ITPB)與雙酚A縮水甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂(DGEBA)以及多官能環(huán)氧樹(shù)脂的混合物在催化劑二月桂酸二丁基錫(DBTDL)的作用下反應(yīng)，即得所述異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物。

所述反應(yīng)的溫度可為本領(lǐng)域常規(guī)，較佳地為78～82℃，更佳地為80℃。

所述反應(yīng)的時(shí)間可為本領(lǐng)域常規(guī)，較佳地為105～135分鐘，更佳地為120分鐘。

所述異氰酸酯封端的端羥基聚丁二烯與所述多官能環(huán)氧樹(shù)脂的摩爾比可為本領(lǐng)域常規(guī)，較佳地為1:0.225～0.275，更佳地為1:0.25。

所述異氰酸酯封端的端羥基聚丁二烯與所述雙酚A縮水甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂的摩爾比可為本領(lǐng)域常規(guī)，較佳地為1:0.675～0.825，更佳地為1:0.75。

發(fā)明人經(jīng)嘗試后發(fā)現(xiàn)，若異氰酸酯封端的端羥基聚丁二烯的相對(duì)用量高，制備得到的異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物用于覆銅板的制備時(shí)，最終制備得到的產(chǎn)品玻璃化溫度低；而若環(huán)氧樹(shù)脂的相對(duì)用量過(guò)高，則制備得到的異氰酸酯-聚丁二烯-環(huán)氧樹(shù)脂嵌段共聚物用于覆銅板的制備時(shí)，最終制備得到的產(chǎn)品介電常數(shù)高。