[發(fā)明專利]封裝體的接著結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910079609.5
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN110729254B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發(fā)明（設計）人: 曹佩華;呂宗興;朱立寰
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H05K3/34
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

一種封裝體的接著結(jié)構(gòu)及其制造方法。本揭露內(nèi)容大致上提供了示例性的實施方式，其關(guān)于可能接著至印刷電路板(PCB)的封裝體。在一實施方式中，結(jié)構(gòu)包括封裝體。封裝體包括一個或多個晶粒，和在封裝體的外表面上的金屬焊墊。至少一些金屬焊墊是第一焊球焊墊。結(jié)構(gòu)還包括多個接腳，且多個接腳中的每個接腳接著至金屬焊墊中的一相應的金屬焊墊。

技術(shù)領(lǐng)域

本揭示內(nèi)容是關(guān)于半導體裝置的構(gòu)裝。

背景技術(shù)

在電子產(chǎn)業(yè)中，一般而言，集成電路形成在半導體晶粒上。在半導體晶粒上的集成電路的特征隨著半導體制程上的進展逐漸變小。半導體晶粒(具有集成電路)通常封裝在包含互連結(jié)構(gòu)的封裝體中。封裝體的互連結(jié)構(gòu)可以形成為封裝體的整體的部分，或者可以獨立于封裝體的其他組件(諸如封裝基板)而形成。封裝體內(nèi)的互連結(jié)構(gòu)通常提供介于半導體晶粒的集成電路和其他組件之間的介面。

封裝體，以及可能的其他表面安裝裝置，可以之后接著至印刷電路板(PCB)。例如，印刷電路板可以是接著任意數(shù)量的組件的基板，以形成系統(tǒng)級裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本揭示內(nèi)容的一些實施方式提供了一種封裝體的接著結(jié)構(gòu)，包含封裝體以及多個接腳。封裝體包含：至少一個晶粒、多個第一焊球金屬焊墊、和多個接腳金屬焊墊。多個第一焊球金屬焊墊在封裝體的外表面上。多個接腳金屬焊墊在封裝體的外表面上。多個接腳中的每個接腳接著至多個接腳金屬焊墊中的一相應的接腳金屬焊墊。

本揭示內(nèi)容的另一些實施方式提供了一種封裝體的接著結(jié)構(gòu)，包含：封裝體、印刷電路板、多個焊球、以及多個接腳。封裝體包含一個或多個晶粒。多個焊球設置在介于封裝體和印刷電路板之間，多個焊球接著至封裝體和印刷電路板。多個接腳設置在介于封裝體和印刷電路板之間，多個接腳接著至封裝體。

本揭示內(nèi)容的另一些實施方式提供了一種封裝體的接著結(jié)構(gòu)的制造方法，包含：設置焊料在封裝體的一側(cè)上的多個第一焊墊上，封裝體包括一個或多個晶粒；以及將多個接腳接著至封裝體的此側(cè)上的多個第二焊墊上。

附圖說明

本揭示內(nèi)容的各方面，可由以下的詳細描述，并與所附附圖一起閱讀，而得到最佳的理解。值得注意的是，根據(jù)業(yè)界的標準慣例，各個特征并未按比例繪制。事實上，為了清楚地討論，各個特征的尺寸可能任意地增加或減小。

圖1是根據(jù)一些實施方式，機械地接著并電性耦合至印刷電路板的封裝體的截面圖；

圖2是根據(jù)一些實施方式，封裝基板的一部分的截面圖；

圖3是根據(jù)一些實施方式，封裝基板的拐角部分的布局圖；

圖4是根據(jù)一些實施方式，印刷電路板的一部分的截面圖；

圖5是根據(jù)一些實施方式，印刷電路板的一部分的布局圖；

圖6A和圖6B是根據(jù)一些實施方式，機械地接著和電性耦合至印刷電路板的封裝體的截面圖；

圖7是根據(jù)一些實施方式，形成接著至印刷電路板的封裝體的流程圖；

圖8是根據(jù)一些實施方式，形成封裝體的流程圖；

圖9是根據(jù)一些實施方式，形成印刷電路板的流程圖。

具體實施方式

之后的揭示內(nèi)容提供了許多不同的實施方式或?qū)嵤├?，以實現(xiàn)所提供的標的的不同的特征。以下描述組件和配置的具體實施例，以簡化本揭示內(nèi)容。這些當然僅是實施例，并不意圖限定。例如，在隨后的描述中，第二特征形成于第一特征的上方、或是高于第一特征，可能包括其中第一和第二特征形成直接接觸的實施方式，并且還可能形成附加的特征在介于第一和第二特征之間，因此可能包括第一和第二特征不為直接接觸的實施方式。此外，本揭示內(nèi)容可能在各個實施例中重復標示數(shù)字和/或字母。這樣的重復，是為了是簡化和清楚起見，并不是意指所討論的各個實施方式之間和/或配置之間的關(guān)系。