[發(fā)明專利]封裝體的接著結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910079609.5
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN110729254B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹佩華;呂宗興;朱立寰
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H05K3/34
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一封裝體包含：封裝基板、至少一個晶粒；多個第一焊球金屬焊墊，在該封裝體的該封裝基板的一外表面上；和多個接腳金屬焊墊，在該封裝體的該封裝基板的該外表面上，其中該封裝體具有翹曲，該封裝基板之內(nèi)包含多個導(dǎo)電特征，所述多個接腳金屬焊墊位于靠近該封裝基板的拐角處且電性連接該封裝基板的所述多個導(dǎo)電特征；

多個焊球，接著至所述多個第一焊球金屬焊墊，其中所述多個焊球為經(jīng)回焊制程的多個焊球；以及

多個接腳，所述多個接腳中的每個接腳接著至所述多個接腳金屬焊墊中的一相應(yīng)的接腳金屬焊墊,其中所述多個接腳中的每個接腳從所述多個接腳金屬焊墊中的該相應(yīng)的接腳金屬焊墊延伸一距離，其范圍在所述多個焊球中的至少一個焊球的一直徑的50％至80％，所述多個接腳的高度小于所述經(jīng)回焊制程的多個焊球的高度，所述多個接腳中的每個接腳由一金屬形成，該金屬具有一熔化溫度其高于所述多個焊球的一材料的熔化溫度；

其中該封裝體的該外表面是一矩形形狀，所述多個第一焊球金屬焊墊和所述多個接腳金屬焊墊在該外表面上共同地排列成一矩陣，所述焊球中位于該矩陣的外部的焊球的體積小于位于該矩陣的內(nèi)部的焊球的體積。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述多個接腳中的每個接腳由一剛性材料形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述多個接腳中的每個接腳在該矩陣的一最外側(cè)的列或一最外側(cè)的行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該矩陣內(nèi)的每個拐角處的所述多個接腳中的至少一個接腳最靠近該矩形形狀的一相應(yīng)的拐角。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一個晶粒位于該封裝基板的一側(cè)上，該封裝體的該外表面在相對于該封裝基板的該側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該封裝體還包含一封裝物，其在該封裝基板的該側(cè)上包封該至少一個晶粒。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述多個接腳中的每個接腳的材料為銅、或鍍金銅。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一印刷電路板(PCB)其包含多個第二焊球金屬焊墊，所述多個焊球還接著至所述多個第二焊球金屬焊墊。

9.一種封裝體的接著結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一封裝體，包含一封裝基板和在所述封裝基板上方的一個或多個晶粒，其中該封裝體的該封裝基板具有翹曲；

一印刷電路板；

多個焊球，設(shè)置在介于該封裝體和該印刷電路板之間，所述多個焊球接著至該封裝體和該印刷電路板，其中所述多個焊球為經(jīng)回焊制程的多個焊球；以及

多個接腳，設(shè)置在介于該封裝體和該印刷電路板之間，所述多個接腳接著至該封裝體，其中所述多個接腳從該封裝體延伸一距離，其范圍在所述多個焊球中的至少一個焊球的側(cè)向直徑的50％至80％，所述多個接腳的高度小于所述經(jīng)回焊制程的多個焊球的高度，所述多個接腳中的每個接腳由一金屬形成，該金屬具有一熔化溫度其高于所述多個焊球的一材料的熔化溫度；

其中，所述封裝基板具有多個第一焊墊,該封裝基板之內(nèi)包含多個導(dǎo)電特征，所述多個焊球中的每個焊球接著至所述多個第一焊墊中的一相應(yīng)的第一焊墊，所述多個接腳中的每個接腳接著至所述多個第一焊墊中的一相應(yīng)的第一焊墊，所述多個第一焊墊排列成一矩陣，所述多個接腳至少接著至位在該矩陣的各拐角處的所述第一焊墊，所述各拐角處的所述第一焊墊電性連接至該封裝基板之內(nèi)的所述多個導(dǎo)電特征，其中所述焊球中位于該矩陣的外部的焊球的體積小于位于該矩陣的內(nèi)部的焊球的體積；

其中該印刷電路板具有一焊料遮罩和多個第二焊墊，通過在所述焊料遮罩中的多個開口暴露所述多個第二焊墊，所述多個焊球中的每個焊球接著至所述多個第二焊墊中的一相應(yīng)的第二焊墊。