[發明專利]一種壓延銅箔的表面處理工藝

有效

• 申請號: 201910077181.0
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN109576718B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 張運東
• 申請（專利權）人: 江西省航宇新材料股份有限公司
• 主分類號: C25D5/38
• 分類號: C25D5/38;C23G1/10;C25D3/56;C23C22/10;C25D7/06
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 張文宣

本發明涉及銅箔的生產工藝技術領域，具體涉及一種壓延銅箔的表面處理工藝，本發明根據壓延銅箔的特點，對其表面處理的各項工序進行了優化改進，整個過程不引入鉻、砷等有害元素，完全環保，符合歐盟ROHS規定；經過清洗、第一次粗化、第一次固化、二次粗化、二次固化、鍍鎳鑭合金耐熱層、鍍鎢鋅合金耐熱層、鈍化、烘干以及硅烷偶聯劑處理等工序后得到的壓延銅箔不僅表面粗糙度低，而且具有優良的耐熱性、耐腐蝕性以及較高的抗剝離強度，可以滿足工業生產的更高要求。

技術領域

本發明涉及銅箔的生產工藝技術領域，特別涉及一種壓延銅箔的表面處理工藝。

背景技術

銅箔是制造印刷電路板的重要材料之一，銅箔的質量對印刷電路板的性能具有重要的影響。根據生產工藝的區別，銅箔主要有電解銅箔和壓延銅箔兩種類型，壓延銅箔比電解銅箔具有更好的彎折性能，因此更適用于撓性印刷電路板的應用中。

銅箔在使用前，通常需先與樹脂基板壓合形成覆銅板，然后才能應用到電路板中，為確保銅箔與基板之間具有足夠的結合力，并且具有一定的耐熱、耐腐蝕以及抗氧化等特性，保障印刷電路板的性能，銅箔在壓合前均需要經過表面處理。目前，銅箔的表面處理工藝主要包括除油、粗化、固化、鍍耐熱層、鍍防氧化等。但采用傳統銅箔表面處理工藝制備出來的銅箔不僅抗剝離強度小，耐熱、耐腐蝕性能差，而且會引入鉻、砷等有害元素，不夠環保，不符合歐盟的ROHS規定。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提出了一種壓延銅箔的表面處理工藝，不僅不含鉻、砷等有害元素，完全環保，符合歐盟ROHS規定，而且表面粗糙度低，具有優良的耐熱性、耐腐蝕性及較高的抗剝離強度，滿足工業生產的更高要求。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種壓延銅箔的表面處理工藝，包括以下步驟：

S1、清洗：將壓延銅箔浸泡在清洗液中進行清洗，取出后用50～80℃的熱水清洗三次，晾干備用；

所述清洗液由以下重量百分比的成分組成：

15-20％陰離子表面活性劑、10-15％非離子表面活性劑、8-12％硫酸、1-3％增溶劑、1-3％助洗劑和47-65％純水；

S2、第一次粗化：往電鍍整流器中加入粗化液，在電流密度為15～20A/dm²、溫度為30-40℃條件下對壓延銅箔電鍍12-18S；

所述粗化液包括15-25g/L硫酸銅、60～80g/L硫酸、3-5g/L亞硫酸鐵和1-3g/L硫酸鎳；

S3、第一次固化：往電鍍整流器中加入固化液，在電流密度為15～20A/dm²、溫度為45-55℃條件下對壓延銅箔電鍍8-15S；

所述固化液包括60-70g/L硫酸銅、90～100g/L硫酸和2-3g/L卵磷脂；

S4、二次粗化：往電鍍整流器中加入第一次粗化步驟中所述的粗化液，在電流密度為8～12A/dm²、溫度為20-30℃條件下對壓延銅箔電鍍7-10S；

S5、二次固化：往電鍍整流器中加入第一次固化步驟中所述的固化液，在電流密度為12～15A/dm²、溫度為35-40℃條件下對壓延銅箔電鍍5-10S；

S6、鍍鎳鑭合金：往電鍍整流器中加入鎳鑭合金鍍液，在電流密度為10～20A/dm²、溫度為50-65℃條件下對壓延銅箔電鍍30-50S；

所述鎳鑭合金鍍液包括35-45g/L氨基磺酸鎳、20-30g/L氯化鑭、3-5g/L尿素和2-3g/L穩定劑，用檸檬酸將鍍液的PH調節至3-6；