[發明專利]一種適于粘性物料的制粒方法在審
| 申請號: | 201910076314.2 | 申請日: | 2017-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN109568274A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 邵天君 | 申請(專利權)人: | 北京長峰金鼎科技有限公司 |
| 主分類號: | A61K9/16 | 分類號: | A61K9/16;A61K47/36;A61K47/40;A61K47/26;A61K47/02 |
| 代理公司: | 北京格允知識產權代理有限公司 11609 | 代理人: | 譚輝 |
| 地址: | 100039 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘性物料 非粘性物料 制粒 配方 次制粒 回填 混合效率 均勻問題 靈活調整 物料添加 添加量 預設 | ||
本發明公開了一種適于粘性物料的制粒方法,包括:根據待制粒產品的配方,確定粘性物料和非粘性物料的添加比例,粘性物料為粘度不小于預設粘度值的物料,非粘性物料為配方中除粘性物料以外的物料;將粘性物料和非粘性物料混合后進行第一次制粒、干燥并粉碎,得到回填粉,粘性物料和非粘性物料的添加比例與配方中的添加比例相同;將所確定的粘性物料、非粘性物料和所制得的回填粉混合后進行第二次制粒,得到待制粒產品;其中,粘性物料和非粘性物料的二次添加量比例與配方中的添加比例相同。本發明方法能夠防止粘性物料容易造成的塌鍋和顆粒均勻問題,提高混合效率和制粒效率,降低制粒周期,靈活調整物料添加量,適于制粒產品的大規模生產。
本發明是申請號為201710183219.3、申請日為2017年03月24日、發明名稱為“一種適于粘性物料的制粒方法”的分案申請。
技術領域
本發明涉及制粒方法技術領域,特別涉及一種適于粘性物料的制粒方法。
背景技術
以下對本發明的相關技術背景進行說明,但這些說明并不一定構成本發明的現有技術。
目前在制藥行業內,制粒的方法很多,但主要采用的是濕法制粒。采用濕法制粒工藝所制的顆粒主要用于沖劑或壓片;濕法制粒的特點是制粒時間短,顆粒不規則,且需要干燥。在制藥行業里,有一部分物料含糖量高,粘度大,用常規的濕法制粒工藝無法制出較為滿意的顆粒,更甚者會出現塌鍋現象,造成很大的浪費,不利于藥廠提高經濟效益。
發明內容
本發明的目的在于提出一種適于粘性物料的制粒方法,能夠很好的解決由于物料含糖量高、粘度大而導致的容易塌鍋、耗時長等問題,制得的顆粒均勻,制粒效率高。
本發明適于粘性物料的制粒方法,包括如下步驟:
(1)根據待制粒產品的配方,確定配方中粘性物料和非粘性物料的添加比例;其中,粘度不小于預設粘度值的物料記為粘性物料,除粘性物料以外的物料記為非粘性物料;
(2)將一部分粘性物料和一部分非粘性物料混合后進行第一次制粒,得到初始顆粒;干燥粉碎所述初始顆粒,得到回填粉;其中,一部分粘性物料和一部分非粘性物料的添加比例與配方中粘性物料和非粘性物料的添加比例相同;
(3)根據待制粒產品的制粒產量確定粘性物料、非粘性物料和回填粉的二次添加量,基于所述二次添加量稱取粘性物料、非粘性物料和回填粉,混合后進行第二次制粒,得到待制粒產品;其中,粘性物料和非粘性物料的二次添加量比例與配方中粘性物料和非粘性物料的添加比例相同。
優選地,粘性物料包括一種、兩種或更多種物料。
優選地,非粘性物料包括一種、兩種或更多種物料。
優選地,步驟(2)制得的回填粉全部或者部分加入步驟(3)中進行第二次制粒。
優選地,待制粒產品的平均粒徑與粘性物料和/或非粘性物料的平均粒徑的偏差在±20%以內。
優選地,粘性物料的粘度越大,步驟(3)中回填粉的添加比例越大。
優選地,采用濕法混合制粒機進行制粒。
優選地,采用沸騰干燥機對制粒后的顆粒進行干燥。
本發明的制粒方法將配方中的物料劃分為粘性物料和非粘性物料,首先將一部分非粘性物料與一部分粘性物料混合進行第一次制粒,干燥粉碎得到回填粉;然后基于二次添加量稱取粘性物料、非粘性物料和回填粉混合進行第二次制粒,得到待制粒產品。在制粒過程中添加回填粉能夠防止粘性物料在制粒過程中出現塌鍋,制得的顆粒均勻;兩次制粒能夠提高物料混合效率,降低粘性物料的制粒周期,提高制粒效率。此外,由于本發明預先制備回填粉,因此可以根據待制粒產品的產量需求靈活調整第二次制粒時回填粉、粘性物料和非粘性物料的添加量,進一步提高制粒效率,工藝靈活性好,適于待制粒產品的大規模生產。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京長峰金鼎科技有限公司,未經北京長峰金鼎科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910076314.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





