[發明專利]一種適于粘性物料的制粒方法在審
| 申請號: | 201910076314.2 | 申請日: | 2017-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN109568274A | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 邵天君 | 申請(專利權)人: | 北京長峰金鼎科技有限公司 |
| 主分類號: | A61K9/16 | 分類號: | A61K9/16;A61K47/36;A61K47/40;A61K47/26;A61K47/02 |
| 代理公司: | 北京格允知識產權代理有限公司 11609 | 代理人: | 譚輝 |
| 地址: | 100039 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘性物料 非粘性物料 制粒 配方 次制粒 回填 混合效率 均勻問題 靈活調整 物料添加 添加量 預設 | ||
1.一種適于粘性物料的制粒方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
(1)物料確定:根據待制粒產品的配方,確定所述配方中粘性物料和非粘性物料的添加比例;其中,所述粘性物料為粘度不小于預設粘度值的物料,所述非粘性物料為配方中除所述粘性物料以外的物料;
(2)回填粉制備:將所述粘性物料和所述非粘性物料混合后進行第一次制粒,得到初始顆粒;干燥所述初始顆粒并粉碎經干燥的所述初始顆粒,得到回填粉;其中,所述粘性物料和所述非粘性物料的添加比例與所述配方中所述粘性物料和所述非粘性物料的添加比例相同;
(3)制粒產品制備:將步驟(1)中確定所述粘性物料、所述非粘性物料和步驟(2)中制得的所述回填粉混合后進行第二次制粒,得到待制粒產品;其中,所述粘性物料和所述非粘性物料的二次添加量比例與所述配方中粘性物料和非粘性物料的添加比例相同。
2.如權利要求1所述的制粒方法,其特征在于:
步驟(3)通過如下方式進行:(a)確定步驟(1)中確定的所述粘性物料、所述非粘性物料和步驟(2)中制得的所述回填粉的添加量;(b)基于所述添加量稱取所述粘性物料、所述非粘性物料和所述回填粉;(c)將所稱取的所述粘性物料、所述非粘性物料和所述回填粉混合后進行第二次制粒,得到待制粒產品;
另外可選的是,所述回填粉用于不同批次的所述待制粒產品的制粒工藝。
3.如權利要求1或2所述的制粒方法,其特征在于:
所述粘性物料包括一種、兩種或更多種物料;和/或
所述非粘性物料包括一種、兩種或更多種物料。
4.如權利要求1至3中任一項所述的制粒方法,其特征在于,步驟(2)制得的所述回填粉全部或者部分加入步驟(3)中進行所述第二次制粒。
5.如權利要求1至4中任一項所述的制粒方法,其特征在于,所述待制粒產品的平均粒徑與所述粘性物料和/或所述非粘性物料的平均粒徑的偏差在±20%以內。
6.如權利要求1至5中任一項所述的制粒方法,其特征在于,所述粘性物料的粘度越大,步驟(3)中所述回填粉的添加比例越大。
7.如權利要求1至6中任一項所述的制粒方法,其特征在于:
采用濕法混合制粒機進行制粒;和/或
采用沸騰干燥機對制粒后的顆粒進行干燥。
8.如權利要求1至7中任一項所述的制粒方法,其特征在于:
所述配方含有高糖物質例如蔗糖粉;
進一步優選的是,所述配方含有浸膏、琥珀粉、糊精、β-環糊精和蔗糖粉;
更進一步優選的是,所述配方由浸膏、琥珀粉、糊精、β-環糊精和蔗糖粉組成;
又進一步優選的是,所述回填粉的添加比例為25重量%。
9.如權利要求8所述的制粒方法,其特征在于:
在步驟(2)中,所述回填粉的用料如下:浸膏44.5重量份、琥珀粉5.6重量份、糊精23.7重量份、β-環糊精23.8重量份、蔗糖粉62.4重量份;在步驟(3)中,所述第二次制粒的用料如下:回填粉40重量份、浸膏33.4重量份、琥珀粉4.2重量份、糊精17.8重量份、β-環糊精17.8重量份、蔗糖粉46.8重量份;
優選的是,步驟(2)通過如下方式進行:稱取浸膏44.5重量份、琥珀粉5.6重量份、糊精23.7重量份、β-環糊精23.8重量份、蔗糖粉62.4重量份;先將琥珀粉、糊精、β-環糊精、蔗糖粉添加到濕法制粒機物料鍋內,干混3分鐘,添加浸膏,制粒2分鐘,制成初始顆粒,然后干燥并粉碎,制成所述回填粉;步驟(3)通過如下方式進行:稱取所述回填粉40重量份,再次稱取浸膏33.4重量份、琥珀粉4.2重量份、糊精17.8重量份、β-環糊精17.8重量份、蔗糖粉46.8重量份,將琥珀粉、糊精、β-環糊精、蔗糖粉、回填粉添加到濕法制粒機物料鍋內,干混3分鐘,添加浸膏,制粒2分鐘,得到所述制粒產品。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的制粒方法制得的制粒產品,優選的是,所述制粒產品為沖劑。
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