[發明專利]抗粘連母料及制備方法和離型膜基膜的制備方法

有效

• 申請號: 201910072765.9
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN109880311B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 王勇
• 申請（專利權）人: 東莞市基爍實業有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08K9/04;C08K3/26;C08K7/18;C08J3/22;B32B27/36;B32B27/18;B32B27/06;B32B37/06;B32B38/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 趙超群

本發明涉及材料功能改性技術領域，具體涉及抗粘連母料及制備方法和離型膜基膜的制備方法，其中，抗粘連母料，包括100?150重量份的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和1?5重量份數的抗粘連填料，所述抗粘連填料為粒徑在100?400nm的無機物顆粒，使用該抗粘連母料制備得到的聚酯薄膜表面粗糙度小、光滑，使用該聚酯薄膜制作的離型膜可以滿足片式多層陶瓷電容器的后加工要求。

技術領域

本發明涉及材料功能改性技術領域，具體涉及抗粘連母料及制備方法和離型膜基膜的制備方法。

背景技術

片式多層陶瓷電容器(英文是Multi-layer Ceramic Capacitors，縮寫MLCC)是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

現有技術中的MLCC的制備是以聚酯薄膜為基膜，先在基膜表面涂布有機硅涂層制備成離型膜，之后將液態陶土(即陶瓷漿)均勻涂布于離型膜的有機硅涂層表面，經過高溫干燥、定型后，剝離離型膜就制備成陶土層，之后在陶土層上印刷電極、疊層、壓合、切割等后加工工序，制成片式多層陶瓷電容器。

離型膜在MLCC的制備過程中起承載陶土層的作用，是MLCC制造過程中所需要的消耗品，為使離型膜在剝離時不損傷介電層，離型膜需具備優秀的剝離性和光滑性，而離型膜基膜需具有高抗粘連和爽滑性能，現有技術制備的離型膜基膜表面較粗糙，抗粘連性較差，難以滿足片式多層陶瓷電容器的后加工要求。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的第一目的在于提供一種抗粘連母料，使用該抗粘連母料制備得到的聚酯薄膜表面粗糙度小、光滑。

本發明的第二目的在于提供一種抗粘連母料的制備方法，制備簡單，條件可控，生產效率高，適用于大規模工業化生產。

本發明的第三目的在于提供一種離型膜基膜的制備方法，制得的離型膜基膜表面粗糙度小、光滑，適用于作為片式多層陶瓷電容器離型膜的基膜，使用該離型膜基膜制造的離型膜可以滿足片式多層陶瓷電容器的后加工要求。

本發明的第一目的通過下述技術方案實現：抗粘連母料，其包括100-150重量份的聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和1-5重量份數的抗粘連填料，所述抗粘連填料為粒徑在100-400nm的無機物顆粒。所述無機物顆粒為氧化硅、二氧化鈦、二氧化硅、碳酸鈣、云母、高嶺土中的至少一種。

本發明通過按上述重量配比，在聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂中添加無機物顆粒作為抗粘連填料，且限定添加的無機物顆粒的粒徑，抗粘連填料與聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂均勻混合，抗粘連填料不僅均勻分散于聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂基體的內部且部分均勻分散于其表層，由于作為抗粘連填料的無機物顆粒粘性低，當采用該抗粘連母料制作離型膜基膜時，分散于聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂基體表層的抗粘連劑減小了樹脂基體表面的接觸面積，提高了離型膜基膜表面的抗粘連性，而控制抗粘連填料的粒徑在100-400nm之間，使制得的離型膜基膜表面光滑，有利于有機硅涂層在其表面均勻涂覆，提高了制得的離型膜的剝離性和光滑性，滿足片式多層陶瓷電容器的后加工要求。

其中，所述抗粘連填料為改性納米碳酸鈣顆粒，所述改性納米碳酸鈣顆粒的制備方法包括如下步驟：

A、將15-20重量份的納米碳酸鈣加入70-90重量份的去離子水中，超聲分散15-20min，制得預分散溶液；

B、將預分散溶液升溫至70-85℃，并在攪拌的狀態下，向預分散溶液中滴加30-45重量份的體積分數為35％-50％的硬脂酸乙醇溶液，反應1.5-2h后，對反應后的懸浮液進行抽濾、洗滌、干燥、研磨，制得改性納米碳酸鈣顆粒。