[發明專利]轉盤式集成電路芯片搬運裝置用真空分配模塊及搬運裝置

在審

• 申請號: 201910072024.0
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN109625961A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 蘆俊;潘小華
• 申請（專利權）人: 江蘇信息職業技術學院
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 王秀娟

本發明公開了一種轉盤式集成電路芯片搬運裝置用真空分配模塊，包括真空吸盤，所述真空吸盤上設有若干按壓式真空吸筆，所述真空吸筆沿真空吸盤周向均勻分布，吸口朝下；真空吸盤的上側設有真空分配倉，所述真空分配倉通過氣管與各真空吸筆連通。通過本申請的真空分配模塊可實現各真空吸筆真空度的均勻分配，且使到達每一真空吸筆中的真空度均較高。還公布了一種轉盤式集成電路芯片搬運裝置，包括轉臺伺服電機、真空倉安裝板、獨立下壓機構及上述真空分配模塊，該裝置可保證轉盤在高速運行時芯片的高精度定位。

技術領域

本發明涉及集成電路芯片測試設備，具體涉及一種轉盤式集成電路芯片搬運裝置用真空分配模塊及搬運裝置。

背景技術

轉盤式集成電路測試分選裝置是現代電子制造業后道工序中的關鍵裝備，其具有速度快，分選效率高，功能集成強大等優點。其中真空分配模塊是完成芯片取放、測試、及最終成品輸出的關鍵部件。芯片在到達各個工位時需要準確定位后才能完成相應的功能，隨著先進、高端封裝技術的發展，集成電路芯片新的封裝形式越來越小，對集成電路測試分選設備的精度和速度的要求也越來越高。現有集成電路測試分選設備在真空吸盤高速運行時，由于真空分配不合理導致運行過程中真空度過小，造成芯片在吸嘴上發生偏移的現象多有發生，發生偏移的芯片到達各個工位后不能準確定位，進行下一步操作時時常造成芯片的損壞及設備的磨損。

發明內容

為了解決現有技術中由于真空分配不合理導致芯片定位不準確從而造成芯片損壞及設備磨損的技術問題，本發明的發明人設計了一種真空分配模塊，可使到達每一真空吸筆中的真空度均較高，用于轉盤式集成電路芯片搬運裝置時，可保證轉盤在高速運行時芯片的高精度定位。

本發明采用的第一技術方案是：一種轉盤式集成電路芯片搬運裝置用真空分配模塊，包括真空吸盤，所述真空吸盤上設有若干可活動真空吸筆，所述真空吸筆沿真空吸盤周向均勻分布，吸口朝下；真空吸盤的上側設有真空分配倉，所述真空分配倉通過氣管與各真空吸筆連通；所述真空分配倉包括真空倉上蓋板及真空倉下蓋板，真空倉上蓋板設有若干貫穿板厚的第一真空通孔，所述第一真空通孔沿真空倉蓋板圓周方向均勻分布；真空倉下蓋板設有第二真空通孔，第二真空通孔的孔道成L型，由豎直孔道及水平孔道組成，豎直孔道的上端延伸至真空倉下蓋板的上表面與第一真空通孔一一對應；水平孔道沿真空倉下蓋板徑向均勻分布，其末端延伸至真空倉下蓋板的外周面；真空倉上蓋板與真空倉下蓋板轉動密封連接，真空倉下蓋板與真空吸盤固定連接；真空倉上蓋板、真空倉下蓋板及真空吸盤的中心部軸向設有一一對應的中心通孔。

本發明采用的第二技術方案是在第一技術方案上的改進，本發明采用的第二技術方案是：所述第一真空通孔為上小下大的階梯通孔，所述第二真空通孔的豎直孔道呈上大下小的階梯狀，兩階梯孔的大孔相對。連接處孔面積較大，旋轉定位時能減少因為上下孔未對正而造成的氣體流通面積較小、真空吸筆處的真空度不足。

本發明采用的第三技術方案是在第一或第二技術方案上的改進，本發明采用的第三技術方案是：真空倉上蓋板的第一真空通孔的進氣口及第二真空通孔的出氣口設有氣管接頭。方便安裝及檢修維護。

本發明采用的第四技術方案是在第一技術方案上的改進，本發明采用的第四技術方案是：所述真空倉還包括真空倉連接板，真空倉連接板設有若干貫穿板厚的第三真空通孔及連接板安裝孔，第三真空通孔與第二真空通孔的豎直孔道一一對應，連接板安裝孔與真空倉下蓋板的中心通孔對應；真空倉連接板與真空倉下蓋板通過螺釘連接為一體，真空倉連接板與真空倉上蓋板轉動密封連接，真空倉連接板采用高分子耐磨自潤滑材料制成，真空倉上蓋板采用Cr12MoV制成并進行熱處理至HRC60。真空倉上蓋板采用高硬度耐磨材料，真空連接板采用高分子自潤滑耐磨材料，兩者配合轉動，密封性能高，防止漏氣降低真空吸筆處的真空度。

本發明采用的第五技術方案是在第四技術方案上的改進，本發明采用的第五技術方案是：所述真空倉下蓋板采用鋁合金材料制成，連接板的螺紋孔鑲嵌牙套。采用鋁合金材料可減小部件重量，且孔加工容易。螺紋孔鑲嵌牙套可保證螺紋連接的強度。