[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)盤(pán)式集成電路芯片搬運(yùn)裝置用真空分配模塊及搬運(yùn)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910072024.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109625961A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘆俊;潘小華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | B65G47/91 | 分類號(hào): | B65G47/91 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 32112 | 代理人: | 王秀娟 |
| 地址: | 214153 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空吸筆 搬運(yùn)裝置 分配模塊 真空吸盤(pán) 集成電路芯片 轉(zhuǎn)盤(pán)式 分配倉(cāng) 周向均勻分布 高精度定位 高速運(yùn)行 均勻分配 下壓機(jī)構(gòu) 轉(zhuǎn)臺(tái)伺服 安裝板 按壓式 真空倉(cāng) 吸口 轉(zhuǎn)盤(pán) 氣管 連通 電機(jī) 芯片 申請(qǐng) 保證 | ||
1.一種轉(zhuǎn)盤(pán)式集成電路芯片搬運(yùn)裝置用真空分配模塊,包括真空吸盤(pán),其特征在于,所述真空吸盤(pán)上設(shè)有若干按壓式真空吸筆,所述真空吸筆沿真空吸盤(pán)周向均勻分布,吸口朝下;真空吸盤(pán)的上側(cè)設(shè)有真空分配倉(cāng),所述真空分配倉(cāng)通過(guò)氣管與各真空吸筆連通;所述真空分配倉(cāng)包括真空倉(cāng)上蓋板及真空倉(cāng)下蓋板,真空倉(cāng)上蓋板設(shè)有若干貫穿板厚的第一真空通孔,所述第一真空通孔沿真空倉(cāng)蓋板圓周方向均勻分布;真空倉(cāng)下蓋板設(shè)有第二真空通孔,第二真空通孔的孔道成L型,由豎直孔道及水平孔道組成,豎直孔道的上端延伸至真空倉(cāng)下蓋板的上表面與第一真空通孔一一對(duì)應(yīng);水平孔道沿真空倉(cāng)下蓋板徑向均勻分布,其末端延伸至真空倉(cāng)下蓋板的外周面;真空倉(cāng)上蓋板與真空倉(cāng)下蓋板轉(zhuǎn)動(dòng)密封連接,真空倉(cāng)下蓋板與真空吸盤(pán)固定連接;真空倉(cāng)上蓋板、真空倉(cāng)下蓋板及真空吸盤(pán)的中心部軸向設(shè)有一一對(duì)應(yīng)的中心通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的真空分配模塊,其特征在于,所述第一真空通孔為上小下大的階梯通孔,所述第二真空通孔的豎直孔道呈上大下小的階梯狀,兩階梯孔的大孔相對(duì)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的真空分配模塊,其特征在于,真空倉(cāng)上蓋板的第一真空通孔的進(jìn)氣口及第二真空通孔的出氣口設(shè)有氣管接頭。
4.如權(quán)利要求1所述的真空分配模塊,其特征在于,所述真空倉(cāng)還包括真空倉(cāng)連接板,真空倉(cāng)連接板設(shè)有若干貫穿板厚的第三真空通孔及連接板安裝孔,第三真空通孔與第二真空通孔的豎直孔道一一對(duì)應(yīng),連接板安裝孔與真空倉(cāng)下蓋板的中心通孔對(duì)應(yīng);真空倉(cāng)連接板與真空倉(cāng)下蓋板通過(guò)螺釘連接為一體,真空倉(cāng)連接板與真空倉(cāng)上蓋板轉(zhuǎn)動(dòng)密封連接,真空倉(cāng)連接板采用高分子耐磨自潤(rùn)滑材料制成,真空倉(cāng)上蓋板采用Cr12MoV制成并進(jìn)行熱處理至HRC60。
5.如權(quán)利要求4所述的真空分配模塊,其特征在于,所述真空倉(cāng)下蓋板采用鋁合金材料制成,連接板的螺紋孔鑲嵌鋼制牙套。
6.如權(quán)利要求4所述的真空分配模塊,其特征在于,所述第一真空通孔為上小下大的階梯通孔,所述第三真空通孔為上大下小的階梯通孔,兩階梯孔的大孔相對(duì)。
7.如權(quán)利要求1所述的真空分配模塊,其特征在于,所述真空吸筆包括吸筆、吸筆限位塊、吸筆夾持塊及復(fù)位彈簧;吸筆限位塊安裝在真空吸盤(pán)的下側(cè)面,吸筆夾持塊通過(guò)導(dǎo)向柱與吸筆限位塊連接,吸筆夾持塊上設(shè)有第一通氣孔,所述第一通氣孔與氣管連通;吸筆可活動(dòng)設(shè)于吸筆夾持塊中,吸筆中設(shè)有真空腔及第二通氣孔,第二通氣孔與真空腔相通;吸筆中真空與空壓的有無(wú)通過(guò)電磁閥切換從真空分配倉(cāng)獲得。
8.一種轉(zhuǎn)盤(pán)式集成電路芯片搬運(yùn)裝置,其特征在于,包括轉(zhuǎn)臺(tái)伺服電機(jī)、真空倉(cāng)安裝板、獨(dú)立下壓機(jī)構(gòu),及如權(quán)利要求1~7任意一項(xiàng)所述的真空分配模塊;轉(zhuǎn)臺(tái)伺服電機(jī)的中心設(shè)有固定軸,固定軸穿過(guò)真空吸盤(pán)、真空分配倉(cāng)的中心通孔與真空倉(cāng)安裝板固定連接,真空倉(cāng)安裝板上設(shè)有電磁閥組,電磁閥組用于真空倉(cāng)與外部真空系統(tǒng)及空壓系統(tǒng)的切換連接,伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)子與真空吸盤(pán)固定連接驅(qū)動(dòng)真空吸盤(pán)做360°轉(zhuǎn)動(dòng),獨(dú)立下壓機(jī)構(gòu)安裝在真空倉(cāng)安裝板上,其下壓桿正對(duì)真空吸筆,獨(dú)立下壓機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)真空吸筆下壓。
9.如權(quán)利要求8所述的搬運(yùn)裝置,其特征在于,所述真空分配模塊的真空倉(cāng)上蓋板通過(guò)兩根定位銷與真空倉(cāng)安裝板固定連接,真空倉(cāng)上蓋板與真空倉(cāng)安裝板之間設(shè)有螺旋壓縮彈簧,螺旋壓縮彈簧的一端抵靠真空倉(cāng)安裝板的下側(cè)面,另一端抵靠真空倉(cāng)上蓋板。
10.如權(quán)利要求8所述的搬運(yùn)裝置,其特征在于,所述獨(dú)立下壓機(jī)構(gòu)包括支架、凸輪、下壓桿及下壓伺服電機(jī),下壓伺服電機(jī)通過(guò)支架固定在真空倉(cāng)安裝板上,下壓伺服電機(jī)的輸出軸與凸輪固定連接,下壓桿可活動(dòng)安裝在支架上,下壓桿的頂面與凸輪的回轉(zhuǎn)面貼合連接,伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng),凸輪帶動(dòng)下壓桿做上下直線運(yùn)動(dòng)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院,未經(jīng)江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910072024.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
B65G 運(yùn)輸或貯存裝置,例如裝載或傾斜用輸送機(jī);車間輸送機(jī)系統(tǒng);氣動(dòng)管道輸送機(jī)
B65G47-00 與輸送機(jī)有關(guān)的物件或物料搬運(yùn)裝置;使用這些裝置的方法
B65G47-02 . 向輸送機(jī)供給物件或物料的裝置
B65G47-22 . 在用輸送機(jī)輸送過(guò)程中影響物件相對(duì)位置或狀態(tài)的裝置
B65G47-34 . 從輸送機(jī)上卸下物件或物料的裝置
B65G47-52 . 在輸送機(jī)之間轉(zhuǎn)移物件或物料的裝置,即卸料或供料裝置
B65G47-74 . 特殊種類或型式的供料、轉(zhuǎn)移或卸料裝置





