[發(fā)明專利]物理量傳感器、電子設備以及移動體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910071638.7
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN110082565B
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發(fā)明（設計）人: 柳澤良直
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G01P15/125
• 分類號: G01P15/125
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

提供物理量傳感器、電子設備以及移動體，降低在從物理量傳感器元件輸出的信號中混入殘留噪聲而使傳感器檢測特性惡化的情況。物理量傳感器(1)包括：作為傳感器元件的加速度傳感器元件(20)；作為半導體電路的IC(40)；以及作為基板的第一基材(11)，安裝有加速度傳感器元件和IC，并設置有串行通信用布線(30a、30b、30c)，加速度傳感器元件與IC層疊，在俯視加速度傳感器元件時，相對于加速度傳感器元件的假想中心線(L)，連接加速度傳感器元件與IC的作為電連接部的接合線(43)配置在串行通信用布線(30a、30b、30c)的相反側。

技術領域

本發(fā)明涉及物理量傳感器、電子設備以及移動體。

背景技術

近年，作為電子器件，開發(fā)了使用硅MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術制造的物理量傳感器。作為這樣的物理量傳感器，例如在專利文獻1中記載有一種電容型的物理量傳感器(力學傳感器)，包括具有呈梳齒狀并配置為互相相對的可動電極以及固定電極的傳感器元件，并基于這兩個電極間生成的電容對物理量進行檢測。

另外，作為將傳感器元件安裝于封裝的方法，例如在專利文獻2中記載有將半導體芯片(麥克風芯片)和LSI芯片安裝在半導體封裝的凹部的底面的構造。

專利文獻1：日本特開2007-139505號公報

專利文獻2：日本特開2008-288492號公報

然而，當將物理量(加速度、角速度)傳感器元件與半導體電路(IC)安裝于封裝的凹部的底面時，由于將物理量傳感器元件與半導體電路電連接的導線以及配置于封裝的內(nèi)部的串行通信SPI用布線的電干擾導致的噪聲的影響，從物理量傳感器元件輸出的信號中混入有寬頻噪聲，即所謂殘留噪聲(Noise Density)，存在傳感器檢測特性惡化的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述問題的至少一部分而完成的，能夠作為以下方式或應用例來實現(xiàn)。

[應用例1]本應用例涉及的物理量傳感器，其特征在于，包括：傳感器元件；半導體電路；以及基板，安裝有所述傳感器元件和所述半導體電路，并設置有串行通信用布線，所述傳感器元件與所述半導體電路層疊，在俯視所述傳感器元件時，相對于穿過所述傳感器元件的中心的假想中心線，連接所述傳感器元件與所述半導體電路的電連接部配置在所述串行通信用布線的相反側。

根據(jù)本應用例涉及的物理量傳感器，相對于穿過傳感器元件的中心的假想中心線，連接傳感器元件與半導體電路的電連接部配置在串行通信用布線的相反側，因此電連接部與串行通信用布線不容易電干擾。因此，在從傳感器元件輸出的信號中不容易混入殘留噪聲，能夠降低物理量傳感器的傳感器檢測特性的惡化。

[應用例2]在上述應用例中記載的物理量傳感器中，優(yōu)選的是，在所述俯視下，在配置有所述電連接部的一側設置有GND布線。

根據(jù)本應用例，由于在配置有電連接部的一側設置有GND布線，在電連接部與串行通信用布線之間配置有GND布線，從而在電連接部與串行通信用布線更不容易電干擾。因此，能夠更加降低物理量傳感器的傳感器檢測特性的惡化。

[應用例3]在上述應用例中記載的物理量傳感器中，優(yōu)選的是，所述串行通信用布線包括MISO(主機輸入從機輸出)用布線、MOSI(從機輸入主機輸出)用布線以及SCLK(串行時鐘線)用布線。

根據(jù)本應用例，由于串行通信用布線包括MISO用布線、MOSI用布線以及SCLK用布線，因此不容易混入與電連接部的電干擾導致的殘留噪聲，能夠獲得高精度的傳感器檢測特性。

[應用例4]在上述應用例中記載的物理量傳感器中，優(yōu)選的是，所述串行通信用布線通過填充于貫通所述基板的貫通孔的導電體與設置于所述基板相反側的面的端子電連接。