[發明專利]一種集成支架

在審

• 申請號: 201910069746.0
• 申請日: 2019-01-24
• 公開（公告）號: CN111477616A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 李俊東;張路華;王鵬輝;張建敏;高龑;王天
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成支架，其特征在于：它包含支架、IC芯片、晶片；支架的杯口內底部左側水平面上由上至下依次設有功能區A、功能區B、功能區C、功能區D；支架的杯口內底部右側水平面上由上至下依次設有功能區H、功能區G、功能區F、功能區E；所述的IC芯片嵌設在支架的內部，且IC芯片的引腳a、引腳b、引腳c和引腳d分別與支架的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4連接；IC芯片的引腳e、引腳f、引腳g和引腳h分別與支架的功能區A、功能區B、功能區C和功能區D連接；數個晶片分別固定在功能區E、功能區F、功能區G、功能區H上，且功能區E上的晶片利用金線與功能區D、功能區E導通連接；功能區F上的晶片利用金線與功能區C、功能區F導通連接；功能區G上的晶片利用金線與功能區B、功能區G導通連接；功能區H上的晶片利用金線與功能區A、功能區H導通連接。

2.根據權利要求1所述的一種集成支架，其特征在于：所述的IC芯片設置在支架的底部。

3.一種集成支架，其特征在于：它的加工步驟如下：

（1）、將IC芯片的引腳功能順序和支架的引腳功能相匹配，加工制作處支架和IC芯片；

（2）、將IC芯片封裝入支架內部，形成嵌套了IC芯片的支架，其中，使得IC芯片的引腳a、引腳b、引腳c和引腳d分別與支架的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4連接，IC芯片2的引腳e、引腳f、引腳g和引腳h分別與支架的功能區A、功能區B、功能區C和功能區D連接，從而將IC芯片與支架電連接在一起；

（3）、在支架內的功能區H、功能區G、功能區F、功能區E上將晶片固晶；

（4）、最后，利用金線將IC芯片、功能區和晶片導通連接。