[發(fā)明專利]一種集成支架在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910069746.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111477616A | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李俊東;張路華;王鵬輝;張建敏;高龑;王天 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 支架 | ||
一種集成支架,本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域;IC芯片的引腳a、引腳b、引腳c和引腳d分別與支架的引腳1、引腳2、引腳3和引腳4連接;IC芯片的引腳e、引腳f、引腳g和引腳h分別與支架的功能區(qū)A、功能區(qū)B、功能區(qū)C和功能區(qū)D連接;數(shù)個(gè)晶片分別固定在功能區(qū)E、功能區(qū)F、功能區(qū)G、功能區(qū)H上。生產(chǎn)制程工藝簡化,提升產(chǎn)品整體信賴性,電子元器件功能設(shè)計(jì)與支架設(shè)計(jì)匹配度增加,避免IC電子元器件對(duì)LED晶片發(fā)光影響,降低成本價(jià)格。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種集成支架。
背景技術(shù)
隨著市場(chǎng)的不斷成熟,從而對(duì)燈珠顏色與集成化程度也提出了越來越多的要求,一款支架不僅要在支架上放置LED發(fā)光晶片,有時(shí)還需要在支架上放置電子元件(例如:放置齊納管起到穩(wěn)壓作用),通過電子元器件,從而對(duì)燈珠電氣性能的優(yōu)化與控制,列舉目前常用的兩種方式:
1、放置齊納管起到穩(wěn)壓作用;
2、放置IC,通過IC對(duì)LED晶片的控制,包括控制發(fā)光時(shí)間,發(fā)光頻率,發(fā)光電流等,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)燈帶或屏幕顏色效果的控制。
現(xiàn)有支架存在以下缺點(diǎn):
1、生產(chǎn)制程工藝復(fù)雜;
2、電子元器件的放置位置需根據(jù)支架功能區(qū)形狀、LED晶片等來確定;對(duì)于大的電子元器件,一個(gè)支架功能區(qū)往往不夠放置,通常需跨白道放置,此時(shí)白道凸起,不平整等因素又會(huì)造成固晶膠結(jié)合不緊密,推力不足,電子器件散熱不好等隱患;實(shí)際生產(chǎn)過程中,由于電子元器件種類的多樣性,固晶機(jī)臺(tái)對(duì)電子元器件識(shí)別度不高,機(jī)臺(tái)在放置元件時(shí)存在:對(duì)元器件吸力不足,吸不上芯片,從而無法作業(yè);
3、目前常用電子元器件的電氣連接方式存在如下缺點(diǎn):
a、電子元器件接口可能存在的焊接問題:由于電子元器件的接口和LED晶片電極存在大小不一致現(xiàn)象,用同樣線徑的線材焊線時(shí),可能存在:焊球不一致;線材在LED晶片電極需要較小的焊球,而在IC元器件接口需要較大焊球,但同一根線,顯然無法同時(shí)滿足兩方焊球大小的要求;
b、線材連接雜亂,根據(jù)電氣設(shè)計(jì)的需要,往往出現(xiàn)電子元器的接口位置和支架引腳位置不能對(duì)應(yīng),焊線時(shí)出現(xiàn)跨芯片連接,存在線材間交叉觸碰的風(fēng)險(xiǎn);。
c、線材焊線跨度大,存在線材較長的情況,容易出現(xiàn)塌線隱患;
d、因?yàn)榫€材連接雜亂,線材跨度大,元件接口與支架引腳位置的不對(duì)應(yīng)等原因,焊線線弧及焊線模式亦不容易設(shè)定,從而造成線材的信賴性較差, 線材信賴性較差,影響產(chǎn)品的整體信賴性;
4、電子元器件功能設(shè)計(jì)與支架設(shè)計(jì)不匹配,存在如下缺點(diǎn):
e、IC元器件上的功能接口較多,但在使用時(shí),由于支架引腳較少,實(shí)際僅用到部分IC元器件功能,造成IC電子元器件功能不能被完全利用,功能浪費(fèi);
f、由于IC電子元器件設(shè)計(jì)和支架設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)目的不一致,兩者間存在的功能匹配差異,如功能利用率不足,功能結(jié)合度不高等都會(huì)直接或間接影響成本價(jià)格;
5、IC電子元器件放置在支架功能區(qū),會(huì)因IC芯片及線材的擋光,而影響LED晶片的發(fā)光亮度及顏色。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計(jì)合理、使用方便的集成支架,生產(chǎn)制程工藝簡化,提升產(chǎn)品整體信賴性,電子元器件功能設(shè)計(jì)與支架設(shè)計(jì)匹配度增加,避免IC電子元器件對(duì)LED晶片發(fā)光影響,降低成本價(jià)格。
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H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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