[發(fā)明專利]GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910069065.4 | 申請日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN109904066B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹陽;喬楠;王群;郭炳磊;呂蒙普;胡加輝;李鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | gan 發(fā)光二極管 外延 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法,屬于GaN基發(fā)光二極管領(lǐng)域。所述方法包括:提供襯底;在所述襯底上順次沉積緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、缺陷阻擋層、多量子阱層、電子阻擋層、P型GaN層、以及P型接觸層,所述P型GaN層包括第一GaN子層和第二GaN子層,所述第一GaN子層位于所述電子阻擋層與所述第二GaN子層之間,在沉積所述第一GaN子層時,采用N2和H2的混合氣體作為載氣,在沉積所述第二GaN子層時,采用N2作為載氣。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及GaN基發(fā)光二極管領(lǐng)域,特別涉及一種GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法。
背景技術(shù)
GaN(氮化鎵)基LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管),又稱GaN基LED芯片,一般包括外延片和在外延片上制備的電極。外延片通常包括:襯底、以及在襯底上生長的GaN基外延層。GaN基外延層包括順次層疊的緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、MQW(MultipleQuantum Well,多量子阱)層、電子阻擋層、P型GaN層和接觸層。當(dāng)有電流注入GaN基LED時,N型GaN層等N型區(qū)的電子和P型GaN層等P型區(qū)的空穴進(jìn)入MQW有源區(qū)并且復(fù)合,發(fā)出可見光。
其中,傳統(tǒng)的P型GaN層一般是采用MOCVD(Metal-organic Chemical VaporDeposition,金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀)方法生長,在MOCVD方法中,采用N2和H2混合氣體作為載氣,NH3作為氮源,三甲基鎵或三乙基鎵作為鎵源。這樣生長的P型GaN層空穴濃度較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法,能夠有效提高P型GaN層的空穴濃度。所述技術(shù)方案如下:
本發(fā)明提供了一種GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法,所述方法包括:
提供襯底;
在所述襯底上順次沉積緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、缺陷阻擋層、多量子阱層、電子阻擋層、P型GaN層、以及P型接觸層,所述P型GaN層包括第一GaN子層和第二GaN子層,所述第一GaN子層位于所述電子阻擋層與所述第二GaN子層之間,在沉積所述第一GaN子層時,采用N2和H2的混合氣體作為載氣,在沉積所述第二GaN子層時,采用N2作為載氣。
可選地,所述混合氣體中,N2和H2的流量比為1:10~1:2。
可選地,所述混合氣體中,N2的流量大于或等于20L/min,H2的流量小于或等于100L/min。
可選地,在沉積所述第二GaN子層時,N2的流量為20~100L/min。
可選地,所述第一GaN子層的生長溫度為900~1000℃,所述第二GaN子層的生長溫度為930~1050℃。
可選地,所述第一GaN子層和所述第二GaN子層的生長壓力均為100~300Torr。
可選地,所述第一GaN子層的厚度為10~50nm,所述第二GaN子層的厚度為50~100nm。
可選地,所述第一GaN子層和所述第二GaN子層中均摻雜Mg,所述第一GaN子層中Mg摻雜濃度為1018~1019cm-3,所述第二GaN子層中Mg摻雜濃度高于所述第一GaN子層中Mg摻雜濃度。
可選地,所述電子阻擋層為AlxGa1-xN層,0.1x0.5。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





