[發(fā)明專(zhuān)利]GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910069065.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109904066B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹陽(yáng);喬楠;王群;郭炳磊;呂蒙普;胡加輝;李鵬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/205 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/205;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | gan 發(fā)光二極管 外延 制備 方法 | ||
1.一種GaN基發(fā)光二極管外延片的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
提供襯底;
在所述襯底上順次沉積緩沖層、未摻雜GaN層、N型GaN層、缺陷阻擋層、多量子阱層、電子阻擋層、P型GaN層、以及P型接觸層,所述P型GaN層包括第一GaN子層和第二GaN子層,所述第一GaN子層位于所述電子阻擋層與所述第二GaN子層之間,在沉積所述第一GaN子層時(shí),采用N2和H2的混合氣體作為載氣,在沉積所述第二GaN子層時(shí),采用N2作為載氣;
所述第一GaN子層的生長(zhǎng)溫度為900~1000℃,所述第二GaN子層的生長(zhǎng)溫度為930~1050℃;
所述混合氣體中,N2和H2的流量比為1:10~1:2,所述混合氣體中,N2的流量大于或等于20L/min,H2的流量小于或等于100L/min,在沉積所述第二GaN子層時(shí),N2的流量為20~100L/min,所述第一GaN子層和所述第二GaN子層的生長(zhǎng)壓力均為100~300Torr,所述第一GaN子層的厚度為10~50nm,所述第二GaN子層的厚度為50~100nm,所述第一GaN子層和所述第二GaN子層中均摻雜Mg,所述第一GaN子層中Mg摻雜濃度為1018~1019cm-3,所述第二GaN子層中Mg摻雜濃度高于所述第一GaN子層中Mg摻雜濃度;所述電子阻擋層為AlxGa1-xN層,0.1x0.5,所述電子阻擋層中摻雜Mg、且Mg摻雜濃度為2×1017~2×1018cm-3;
所述多量子阱層為5到15個(gè)周期的InaGa1-aN(0a0.5)量子阱和GaN量子壘交替生長(zhǎng)的超晶格結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





