[發(fā)明專利]一種集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910068219.8
• 申請(qǐng)日: 2019-01-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109712948A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊建偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L25/16;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本發(fā)明涉及一種集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片、被動(dòng)元件以及用于封裝引線框架、芯片、被動(dòng)元件的塑封料，所述引線框架包括基島和引腳，所述被動(dòng)元件設(shè)置在所述基島上，所述芯片設(shè)置在被動(dòng)元件上，所述芯片通過(guò)金線與引線框架的引腳連接。本發(fā)明采用堆疊封裝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了引線框架基島的系統(tǒng)模塊封裝，把被動(dòng)元件和芯片依次連接到引線框架的基島上，既能實(shí)現(xiàn)引線框基島小尺寸封裝，又能解決柔性印刷電路板基島的不充分填充問(wèn)題造成的可靠性問(wèn)題，同時(shí)，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率，提高引線框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引線框架的引腳和基島來(lái)連接芯片和被動(dòng)元件，減少可以封裝模塊的阻抗，避免信號(hào)傳輸干擾問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，引線框基島QFN封裝產(chǎn)品, 大部分僅僅為芯片封裝，沒(méi)有將被動(dòng)元件和芯片整合在一起進(jìn)行封裝，少數(shù)將被動(dòng)元件和芯片整合在一起產(chǎn)品，采用平面封裝方式，導(dǎo)致產(chǎn)品尺寸會(huì)大大增加，很難滿足小尺寸封裝的要求，因此，被動(dòng)元件和芯片整合在一起的封裝基本都是采用柔性印刷電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)，但此類封裝又存在被動(dòng)元件底部空間很小（<50um）,塑封工藝會(huì)出現(xiàn)被動(dòng)元件底部不充分填充，造成產(chǎn)品可靠性問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種尺寸小、可靠性高、生產(chǎn)效率高的集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架、芯片、被動(dòng)元件以及用于封裝引線框架、芯片、被動(dòng)元件的塑封料，所述引線框架包括基島和引腳，所述被動(dòng)元件設(shè)置在所述基島上，所述芯片設(shè)置在被動(dòng)元件上，所述芯片通過(guò)金線與引線框架的引腳連接。

其中，所述基島為掏空設(shè)計(jì)，基島上設(shè)有通孔用于容納塑封料。

其中，所述芯片底部還設(shè)有裝片膜。

其中，所述芯片尺寸大于被動(dòng)元件的尺寸。

其中，所述被動(dòng)元件通過(guò)導(dǎo)電膠固定在基島上。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所述集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)采用堆疊封裝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了引線框架基島的系統(tǒng)模塊封裝，把被動(dòng)元件和芯片依次連接到引線框架的基島上，既能實(shí)現(xiàn)引線框基島小尺寸封裝，又能解決柔性印刷電路板基島的不充分填充問(wèn)題造成的可靠性問(wèn)題，同時(shí)，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率，提高引線框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引線框架的引腳和基島來(lái)連接芯片和被動(dòng)元件，減少可以封裝模塊的阻抗，避免信號(hào)傳輸干擾問(wèn)題，產(chǎn)品可應(yīng)用于電子高端智能領(lǐng)域，如時(shí)鐘模塊，信號(hào)模塊等。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明所述集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例的截面圖；

圖2是所述芯片封裝結(jié)構(gòu)在未注塑塑封料時(shí)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是把被動(dòng)元件連接到引線框架后的俯視圖；

圖4是把芯片連接到被動(dòng)元件后的俯視圖。

其中，1、引線框架；11、基島；111、通孔；12、引腳；2、芯片；3、被動(dòng)元件；4、塑封料；5、金線；6、裝片膜；7、導(dǎo)電膠。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

作為本發(fā)明所述集成被動(dòng)元件的芯片封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，如圖1至圖4所示，包括引線框架1、芯片2、被動(dòng)元件3以及用于封裝引線框架1、芯片2、被動(dòng)元件3的塑封料4，所述引線框架1包括基島11和引腳12，所述被動(dòng)元件3設(shè)置在所述基島11上，所述芯片2設(shè)置在被動(dòng)元件3上，所述芯片2通過(guò)金線5與引線框架1的引腳12連接。