[發明專利]一種集成被動元件的芯片封裝結構在審
| 申請號： | 201910068219.8 | 申請日： | 2019-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN109712948A | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 楊建偉 | 申請（專利權）人： | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 被動元件 引線框架 基島 芯片 引腳 芯片封裝結構 塑封料 柔性印刷電路板 產品生產效率 封裝引線框架 信號傳輸干擾 可靠性問題 引線框基島 尺寸封裝 堆疊封裝 封裝模塊 連接芯片 系統模塊 依次連接 金線 阻抗 封裝 填充 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成被動元件的芯片封裝結構，其特征在于，包括引線框架、芯片、被動元件以及用于封裝引線框架、芯片、被動元件的塑封料，所述引線框架包括基島和引腳，所述被動元件設置在所述基島上，所述芯片設置在被動元件上，所述芯片通過金線與引線框架的引腳連接。
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述基島為掏空設計，基島上設有通孔用于容納塑封料。
3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片底部還設有裝片膜。
4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片尺寸大于被動元件的尺寸。
5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述被動元件通過導電膠固定在基島上。
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