[發(fā)明專利]防水密合圈

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910067199.2
• 申請(qǐng)日: 2019-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN111271452A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高瑞三
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 眾鼎瑞展電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): F16J15/06
• 分類號(hào): F16J15/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明系提供一種由彈性材料直接射出成型于承載殼體上的一防水密合圈，其包括：一由彈性材料所組成之防水密合圈；一是承載此防水密合圈之殼體；只須能符合射出成型之成型原理便能依承載殼體在三維形狀上的需求、防水密合程度來成型此防水密合圈之形狀、位置，且因是直接射出成型于承載殼體上，故能免除承載殼體在安裝防水密合圈時(shí)所需之溝槽、卡榫，也減少當(dāng)防水密合圈為三維不規(guī)則形狀時(shí)的成型、安裝難度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的目的系為一種防水密合圈，尤指一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是利用直接射出成型的方式來讓由彈性材料所組成之防水密合圈與承載殼體無間隙的相接合；因是用直接射出成型的方式所以在承載殼體上無須增設(shè)安裝防水密合圈時(shí)所需之溝槽、卡榫，且只須能符合射出成型之成型原理便能依承載殼體在三維形狀上的需求、位置、防水密封程度來成型此防水密合圈。

背景技術(shù)

在一般使用防水密封的環(huán)境，因?yàn)橛蓮椥圆牧纤M成的防水密封圈是分別成型的，所以在與承載殼體安裝時(shí)是須在承載殼體上另設(shè)置所需之溝槽、卡榫，也因此會(huì)讓承載殼體有一定的厚度；而且也因?yàn)槭欠謩e成型后再組合于一起，也會(huì)讓防水密封圈與承載殼體有一定的間隙，而這間隙也是造成防水、密封程度降低的原因。

因在一般的防水密封圈須分別成型，所以會(huì)有一定的厚度、形狀上的要求，因在無一定的厚度、規(guī)范的形狀時(shí)也會(huì)讓此防水密封圈在成型、離模時(shí)造成不良率過高等問題。

而在傳統(tǒng)常會(huì)用來做為防水密封的O型環(huán)類，多屬二維的平面形狀，但現(xiàn)今電子通訊相關(guān)產(chǎn)品因有許多功能上的需求，也讓所須的防水密封處從原本的二維平面形狀變成會(huì)有高低、凹凸的三維形狀，而當(dāng)防水密封圈須為三維不規(guī)則形狀時(shí)，就會(huì)讓在成型、安裝此防水密封圈的不良率、難度變高。

尤其在防水密封程度上的需求，也讓防水密合圈的斷面不再只是傳統(tǒng)的圓形曲面，也可能會(huì)是V 形、楕圓形等這類非傳統(tǒng)防水密封圈的形狀，而這樣斷面形狀的改變，是為了讓組裝后能與上下殼體的密合度、防水性能更高，但若還是依傳統(tǒng)分別成型的生產(chǎn)方式，則會(huì)造成生產(chǎn)模具過多、生產(chǎn)不易等問題產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的系為一種防水密合圈，尤指一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是利用直接射出成型的方式來讓由彈性材料所組成之防水密合圈能與承載殼體之間無間隙的相接合；也因是用使直接射出成型的方式，所以在承載殼體上無須增設(shè)安裝防水密合圈時(shí)所需的溝槽、卡榫，且只須能符合射出成型之成型原理便能依承載殼體在三維形狀、位置、防水密封程度上的需求來成型此防水密合圈。

為達(dá)成前揭目的，本發(fā)明所提供之防水密合圈，其包括：一由彈性材料所組成之防水密合圈；一是承載此防水密合圈之殼體；系經(jīng)由射出成型的方式來將由彈性材料所組成之防水密合圈與承載殼體作相接合，而且能依承載殼體在三維形狀、位置、防水密封程度上的需求來成型此防水密合圈，也因是直接與承載殼體相接合故能減少承載殼體在安裝防水密合圈時(shí)所需之溝槽、卡榫且也減少當(dāng)防水密合圈的形狀為三維不規(guī)則形狀時(shí)的成型、安裝難度，也能因此防水密合圈能為三維不規(guī)則形狀便更能在組裝后與上下殼體達(dá)到完全密合。

附圖說明

本發(fā)明的目的與其待征，將在以下的描述與有關(guān)的附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明：

圖1為本發(fā)明之分解示意圖。

圖2為本發(fā)明之組合剖視圖。

圖3為本發(fā)明之組合示意圖。

圖4為本發(fā)明之組合剖視圖。

具體實(shí)施方式

圖1為實(shí)施例中之分解示意圖，其實(shí)施方式為：先用熱壓、射出或沖壓成型的方式來制成承載此防水密合圈之承載殼體11。

再將這已先成型之承載殼體11置于將成型此防水密合圈22之成型模具中，在射出成型此防水密合圈22時(shí)，一并完成二者之相接合。