[發明專利]防水密合圈

在審

• 申請號: 201910067199.2
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN111271452A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 高瑞三
• 申請（專利權）人: 眾鼎瑞展電子科技（深圳）有限公司
• 主分類號: F16J15/06
• 分類號: F16J15/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種防水密合圈，其包括：

一由彈性材料所組成之直接成型的防水密合圈；

一是承載此防水密合圈之殼體，系設于其由彈性材料所組成之直接成型的防水密合圈之下；

前述之由彈性材料所組成之防水密合圈系透過直接射出成型的方式與其承載此防水密合圈之殼體相互接合在一起。

2.根據權利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：其彈性材料為硅橡膠、橡膠、聚酯塑料、聚醚塑料、壓克力；是在經過固化處理后仍是具有彈性之材料所制成之防水密合圈。

3.根據權利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：其承載此防水密合圈之殼體，是為由塑料、金屬所制成之殼體。

4.根據權利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：一由彈性材料所組成之防水密合圈與承載此防水密合圈之殼體其二者的相接合方式，是為先利用熱壓、射出或沖壓成型的方式來制成其承載此防水密合圈之殼體，再將已先成型之承載此防水密合圈之殼體置于將成型此防水密合圈之生產模具中，再經由射出成型此防水密合圈時一并完成與其承載此防水密合圈之殼體之相接合。

5.根據權利要求1所述的防水密合圈，其特征在于：此防水密合圈之成型只須能透過直接射出成型于其承載此防水密合圈之殼體上即可，故只須能符合射出成型之成型原理便能依其承載此防水密合圈之殼體在形狀、位置、防水密封程度上的需求來成型此防水密合圈之厚度、形狀、位置。