[發(fā)明專利]一種陶瓷厚膜直發(fā)加熱器及其制備工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910065771.1
• 申請日: 2019-01-24
• 公開（公告）號: CN109688645B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃耀
• 申請（專利權(quán)）人: 廣西桂儀科技有限公司
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05B3/02;A45D6/00;A45D2/36
• 代理公司: 南寧智卓專利代理事務(wù)所(普通合伙) 45129
• 代理人: 鄧世江

本發(fā)明公開了一種陶瓷厚膜直發(fā)加熱器，所述直發(fā)加熱器包括基板層、絕緣厚膜導(dǎo)熱層、電阻層和導(dǎo)電層，所述絕緣厚膜導(dǎo)熱層、電阻層和導(dǎo)電層從下至少上依次印制在基板層外表面上，在絕緣厚膜導(dǎo)熱層的中心印制有NTC熱敏電阻器膜層，在絕緣厚膜導(dǎo)熱層的一端表面設(shè)置有第一電極和第二電極，在絕緣厚膜導(dǎo)熱層的另一端表面設(shè)置有第三電極，所述電阻層呈鏡像對稱印制在NTC熱敏電阻器膜層兩側(cè)的絕緣厚膜導(dǎo)熱層上，所述電阻層呈多段矩形結(jié)構(gòu)，每段電阻層通過導(dǎo)電層相互串聯(lián)且均勻分布在絕緣厚膜導(dǎo)熱層上。本發(fā)明的發(fā)熱器結(jié)構(gòu)簡單，耐壓、耐熱沖擊較強，生產(chǎn)工藝簡單，可保證電阻層結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性，升溫時間快，大大節(jié)省了發(fā)熱時間，發(fā)熱功率穩(wěn)定。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于發(fā)熱器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷厚膜直發(fā)加熱器及其制備工藝。

背景技術(shù)

直發(fā)器或燙發(fā)器廣泛應(yīng)用于美發(fā)行業(yè)中，其熱能是由發(fā)熱板提供，發(fā)熱板一般采單PTC加熱元件固定在直發(fā)器或燙發(fā)器內(nèi)的發(fā)熱板進行發(fā)熱，而發(fā)熱板固定于直發(fā)器或燙發(fā)器的殼體內(nèi)，以避免發(fā)熱板上的加熱元件與頭發(fā)之間直接接觸，從而保證了加熱元的供電需求以及避免漏電。傳統(tǒng)的發(fā)熱板厚度比較厚，在加工過程中常常會出現(xiàn)直發(fā)器或燙發(fā)器的體積較大，而且發(fā)熱時間較長，也沒有設(shè)計有溫度檢測器，從而使得在進行使用過程中，時常常會出現(xiàn)發(fā)熱板在加熱過程中溫度過高，而損毀殼體的情況，給使用者造成巨大的危害，因此，需要設(shè)計出一種安全性更高的直發(fā)加熱器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種陶瓷厚膜直發(fā)加熱器及其制備工藝，本發(fā)明的發(fā)熱器結(jié)構(gòu)簡單，耐壓、耐熱沖擊較強，生產(chǎn)工藝簡單，可保證電阻層結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性，電阻層發(fā)熱時產(chǎn)生的熱量在絕緣厚膜導(dǎo)熱層上能快速傳導(dǎo)，升溫時間快，大大節(jié)省了發(fā)熱時間，發(fā)熱功率穩(wěn)定。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)效果：

根據(jù)本發(fā)發(fā)明的一個方面，提供了一種陶瓷厚膜直發(fā)加熱器，所述直發(fā)加熱器包括基板層、絕緣厚膜導(dǎo)熱層、電阻層和導(dǎo)電層，所述絕緣厚膜導(dǎo)熱層、電阻層和導(dǎo)電層從下至少上依次印制在所述基板層外表面上，在所述絕緣厚膜導(dǎo)熱層的中心印制有NTC熱敏電阻器膜層，在絕緣厚膜導(dǎo)熱層的一端表面設(shè)置有第一電極和第二電極，在絕緣厚膜導(dǎo)熱層的另一端表面設(shè)置有第三電極，所述電阻層呈鏡像對稱印制在NTC熱敏電阻器膜層兩側(cè)的絕緣厚膜導(dǎo)熱層上，該NTC熱敏電阻器膜層通過導(dǎo)電走線與所述第三電極電氣連接，所述電阻層呈多段矩形結(jié)構(gòu)，每段電阻層通過導(dǎo)電層相互串聯(lián)且均勻分布在絕緣厚膜導(dǎo)熱層上，所述電阻層的首端、末端分別與所述第一電極和第二電極連接。

上述方案進一步優(yōu)選的，所述直發(fā)加熱器還包括保護膜層，該保護膜層分別印制在電阻層、導(dǎo)電層的外表面和絕緣厚膜導(dǎo)熱層的空隙表面，所述第一電極、第二電極和第三電極裸露在絕緣厚膜導(dǎo)熱層的外表面。

上述方案進一步優(yōu)選的，所述電阻層由多段均勻分布在絕緣厚膜導(dǎo)熱層表面上的發(fā)熱絲串聯(lián)而成，每一段發(fā)熱絲相互平行排列印制在絕緣厚膜導(dǎo)熱層上，相鄰每段發(fā)熱絲的末端和首端之間通過導(dǎo)電層進行過渡連接。

上述方案進一步優(yōu)選的，相鄰每段發(fā)熱絲的末端和首端之間通過呈垂直條形或圓弧形的導(dǎo)電層進行過渡連接。

上述方案進一步優(yōu)選的，在所述絕緣厚膜導(dǎo)熱層的中心設(shè)有印制所述NTC熱敏電阻器膜層的印制區(qū)域，所述NTC熱敏電阻器膜層的兩側(cè)貼敷在電阻層上，所述NTC熱敏電阻器膜層通過兩條平行的導(dǎo)電走線分別與兩個第三電極電氣連接。

上述方案進一步優(yōu)選的，所述兩個第三電極靠近絕緣厚膜導(dǎo)熱層寬邊的邊緣，兩個第三電極之間的距離為5mm～10mm。

上述方案進一步優(yōu)選的，所述基板層為長方形，所述基板層的厚度為0.3mm～1.5mm，在該基板層的四個角上設(shè)置有定位件，該定位件為的一端開口、另一端封閉的圓柱筒，該定位件的開口端設(shè)置在基板層的一面，該定位件的封閉端穿出至另一面且向外凸出。

上述方案進一步優(yōu)選的，所述保護膜層為二氧化鈦薄膜、聚酰亞胺薄膜、有機硅化合物薄膜或硼硅玻璃薄膜。