[發(fā)明專利]晶圓再驗(yàn)的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910065761.8
• 申請(qǐng)日: 2019-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110160918B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃彥凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 黃彥凱
• 主分類(lèi)號(hào): G01N15/00
• 分類(lèi)號(hào): G01N15/00
• 代理公司: 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 滿靖

1.一種晶圓再驗(yàn)的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

提供一晶圓，其設(shè)有復(fù)數(shù)晶粒；

提供復(fù)數(shù)探針組，各所述探針組包括復(fù)數(shù)探針，所述探針用以檢測(cè)所述晶粒；

令所述復(fù)數(shù)探針組以一第一閥值為基準(zhǔn)分別對(duì)所述復(fù)數(shù)晶粒進(jìn)行檢測(cè)，以將所述復(fù)數(shù)晶粒區(qū)分成復(fù)數(shù)第一晶粒及復(fù)數(shù)再驗(yàn)晶粒，各所述第一晶粒所測(cè)得的數(shù)據(jù)高于所述第一閥值，各所述再驗(yàn)晶粒所測(cè)得的數(shù)據(jù)低于所述第一閥值；

進(jìn)行一智慧篩選作業(yè)以將所述晶圓中的所述復(fù)數(shù)再驗(yàn)晶粒區(qū)分成復(fù)數(shù)第二晶粒及復(fù)數(shù)第三晶粒，其中，各所述第二晶粒所測(cè)得的數(shù)據(jù)高于一第二閥值，各所述第三晶粒所測(cè)得的數(shù)據(jù)低于所述第二閥值，所述智慧篩選作業(yè)包括：

從所述復(fù)數(shù)探針中挑選出一最佳探針，所述最佳探針定義為所述復(fù)數(shù)探針中判別所述第一晶粒的合格率最高者，令所述最佳探針以所述第二閥值為基準(zhǔn)而逐一篩選所述晶圓中的所述復(fù)數(shù)再驗(yàn)晶粒；或

從所述復(fù)數(shù)探針組中挑選出一標(biāo)準(zhǔn)探針組，所述標(biāo)準(zhǔn)探針組具有最佳的第一整體平均值，所述第一整體平均值定義為各所述探針組中的所述復(fù)數(shù)探針?lè)謩e檢測(cè)過(guò)復(fù)數(shù)所述晶粒后所得所述第一晶粒的合格率的加總平均，接著，將所述晶圓依序地切分成復(fù)數(shù)連續(xù)的第一區(qū)塊，各所述第一區(qū)塊的晶粒最大數(shù)量等同于所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的探針數(shù)量，令所述標(biāo)準(zhǔn)探針組以所述第二閥值篩選各所述第一區(qū)塊中的至少一所述再驗(yàn)晶粒；或

從所述復(fù)數(shù)探針組中挑選出所述標(biāo)準(zhǔn)探針組，接著，以所述標(biāo)準(zhǔn)探針組每次對(duì)應(yīng)所述復(fù)數(shù)晶粒中能囊括最大數(shù)量的再驗(yàn)晶粒為準(zhǔn)則的方式將所述晶圓依序切分成復(fù)數(shù)第二區(qū)塊，各所述第二區(qū)塊的晶粒最大數(shù)量等同于所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的探針數(shù)量，令所述標(biāo)準(zhǔn)探針組以所述第二閥值篩選各所述第二區(qū)塊中的至少一所述再驗(yàn)晶粒。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓再驗(yàn)的方法，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的復(fù)數(shù)探針排列成復(fù)數(shù)列及至少一行，定義各所述行的延伸方向?yàn)橐坏谝环较颍x各所述列的延伸方向?yàn)橐坏诙较颍鼍A對(duì)應(yīng)所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的行數(shù)分成沿所述第二方向排列的復(fù)數(shù)篩選層，各所述篩選層于所述第一方向上包括所述復(fù)數(shù)第一區(qū)塊，所述標(biāo)準(zhǔn)探針組沿所述第一方向篩選完一所述篩選層的再驗(yàn)晶粒后，再偏移至另一所述篩選層進(jìn)行篩選。

3.如權(quán)利要求2所述的晶圓再驗(yàn)的方法，其特征在于，各所述探針組沿一檢測(cè)路徑測(cè)量所述復(fù)數(shù)晶粒，將所述標(biāo)準(zhǔn)探針組于各所述篩選層中的移動(dòng)路徑定義為一再驗(yàn)路徑，所述再驗(yàn)路徑異于所述檢測(cè)路徑。

4.如權(quán)利要求3所述的晶圓再驗(yàn)的方法，其特征在于，所述檢測(cè)路徑沿所述第二方向跨越所述復(fù)數(shù)篩選層進(jìn)行檢測(cè)，在第二方向的晶粒檢測(cè)完后再沿所述第一方向偏移后繼續(xù)檢測(cè)。

5.如權(quán)利要求2所述的晶圓再驗(yàn)的方法，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)探針組對(duì)各所述第一區(qū)塊進(jìn)行一最佳腳位選定作業(yè)后再進(jìn)行各所述第一區(qū)塊的至少一再驗(yàn)晶粒篩選，所述最佳腳位選定作業(yè)是令所述標(biāo)準(zhǔn)探針組以一所述第一區(qū)塊為基準(zhǔn)而于所述第一方向上進(jìn)行不同程度的偏移，以使所述第一區(qū)塊內(nèi)的所述至少一再驗(yàn)晶粒同時(shí)分別對(duì)應(yīng)所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的探針，進(jìn)而得到復(fù)數(shù)第二整體平均值，接著以獲得最佳所述第二整體平均值時(shí)所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的位置作為對(duì)所述第一區(qū)塊篩選的最佳位置；其中，所述第二整體平均值定義為所述至少一再驗(yàn)晶粒對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)所述探針的合格率的加總平均。

6.如權(quán)利要求2所述的晶圓再驗(yàn)的方法，其特征在于，所述標(biāo)準(zhǔn)探針組對(duì)各所述第一區(qū)塊進(jìn)行一最佳腳位選定作業(yè)后再進(jìn)行各所述第一區(qū)塊的至少一再驗(yàn)晶粒篩選，所述最佳腳位選定作業(yè)是將所述第一區(qū)塊細(xì)分成復(fù)數(shù)區(qū)段，令所述標(biāo)準(zhǔn)探針組以一所述區(qū)段為基準(zhǔn)而于所述第一方向上進(jìn)行不同程度的偏移，以使所述區(qū)段內(nèi)的所述至少一再驗(yàn)晶粒同時(shí)分別對(duì)應(yīng)所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的探針，進(jìn)而得到復(fù)數(shù)第三整體平均值，接著以獲得最佳所述第三整體平均值時(shí)所述標(biāo)準(zhǔn)探針組的位置作為對(duì)所述區(qū)段篩選的最佳位置；其中，所述第三整體平均值定義為所述至少一再驗(yàn)晶粒對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)所述探針的合格率的加總平均。

7.如權(quán)利要求6所述的晶圓再驗(yàn)的方法，其特征在于，所述最佳腳位選定作業(yè)是依據(jù)一所述第一區(qū)塊中所述至少一再驗(yàn)晶粒于所述第一方向的疏密分布作為所述復(fù)數(shù)區(qū)段的劃分標(biāo)準(zhǔn)。