[發(fā)明專利]電路板及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910065300.0
• 申請(qǐng)日: 2019-01-23
• 公開（公告）號(hào): CN111479398A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃仁義;曾宜勛;簡(jiǎn)源宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富泰華工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/12
• 分類號(hào): H05K3/12;H05K3/28;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習(xí)冬梅

本發(fā)明提出一種電路板的制備方法，包括以下步驟：提供一基板；在所述基板的一表面上印刷第一導(dǎo)電層；在所述第一導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)印刷第一絕緣層；在所述絕緣層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)印刷第二導(dǎo)電層；印刷一抗氧化層；印刷一第二絕緣層。本發(fā)明在基板上網(wǎng)板印刷依次獲得包括多個(gè)電極單元的第一導(dǎo)電層、第一絕緣層及第二導(dǎo)電層，第一絕緣層使第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層相絕緣，且每個(gè)電極單元與對(duì)應(yīng)的金屬?gòu)椘嗯浜希瑥亩鴺?gòu)成按鍵矩陣，以將壓力觸發(fā)信號(hào)傳至微處理器，代替了成本較高的PCB板。本發(fā)明還提供一種由上述制備方法制備的電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種網(wǎng)板印刷的電路板及其制備方法。

背景技術(shù)

在鍵盤或觸控面板等電子裝置中，一般使用設(shè)有多個(gè)第一電極及第二電極的PCB板與微處理器連接以傳輸用戶的按壓信號(hào)，然而PCB板的成本較高，且與面積成正比。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述狀況，實(shí)有必要提供一種電路板及其制備方法，以解決上述的問題。

一種電路板的制備方法，包括以下步驟：

提供一基板；在所述基板的一表面上印刷第一導(dǎo)電層，其中，所述第一導(dǎo)電層包括多個(gè)呈M×N矩陣排列的電極單元、N條第一引線及M條第二引線，每條第一引線位于對(duì)應(yīng)一列所述電極單元的一端，每條第二引線位于對(duì)應(yīng)一排所述電極單元的一端，每個(gè)所述電極單元包括一第一電極、多個(gè)圍繞所述第一電極分布的第二電極、用于多個(gè)所述第二電極首尾連接的多條第三引線及用于與相鄰的所述電極單元連接的多條第四引線；在所述第一導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)印刷第一絕緣層，其中，所述第一絕緣層包括多個(gè)覆蓋對(duì)應(yīng)的所述第三引線的絕緣塊；在所述絕緣層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)印刷第二導(dǎo)電層，其中，所述第二導(dǎo)電層包括M條第五引線，每條所述第五引線連接對(duì)應(yīng)一列所述電極單元的所述第一電極并與對(duì)應(yīng)一條所述第一引線相連接；印刷一抗氧化層，所述抗氧化層覆蓋于所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)；印刷一第二絕緣層，所述第二絕緣層覆蓋所述基板沒有被所述第一電極及所述第二電極覆蓋的區(qū)域。

一種電路板包括：基板；第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層位于所述基板的一側(cè)并包括多個(gè)呈M×N矩陣排列的電極單元、N條第一引線及M條第二引線，每條第一引線位于對(duì)應(yīng)一列所述電極單元的一端，每條第二引線位于對(duì)應(yīng)一排所述電極單元的一端，每個(gè)所述電極單元包括一第一電極、多個(gè)圍繞所述第一電極分布的第二電極、用于多個(gè)所述第二電極首尾連接的多條第三引線及用于與相鄰的所述電極單元連接的多條第四引線；第一絕緣層，所述第一絕緣層位于所述第一導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)并包括多個(gè)覆蓋所述第三引線的絕緣塊；第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層位于所述第一絕緣層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)并包括M條第五引線，每條所述第五引線連接對(duì)應(yīng)一列所述電極單元的所述第一電極并與對(duì)應(yīng)一條所述第一引線相連接；抗氧化層，所述抗氧化層覆蓋于所述第一導(dǎo)電層及所述第二導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)；第二絕緣層，所述第二絕緣層覆蓋所述基板沒有被所述第一電極及所述第二電極覆蓋的區(qū)域。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明在基板上網(wǎng)板印刷依次獲得包括多個(gè)電極單元的第一導(dǎo)電層、第一絕緣層及第二導(dǎo)電層，第一絕緣層使第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層相絕緣，且每個(gè)電極單元分別與對(duì)應(yīng)的金屬?gòu)椘嗯浜希詫毫τ|發(fā)信號(hào)傳至微處理器，從而代替了成本較高的PCB板。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的電路板的制備方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的電路板的使用狀態(tài)示意圖。

圖3為圖2提供的電路板的部分俯視示意圖。

圖4為圖2提供的電路板的部分沿IV-IV線的剖視圖。

圖5為圖2提供的電路板的部分俯視示意圖。

圖6為圖2提供的電路板的部分沿VI-VI線的剖視圖。

圖7為圖2提供的電路板的部分俯視示意圖。