[發明專利]電路板及其制備方法

在審

• 申請號: 201910065300.0
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN111479398A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 黃仁義;曾宜勛;簡源宏
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/28;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習冬梅

1.一種電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板；

在所述基板的一表面上印刷第一導電層，其中，所述第一導電層包括多個呈M×N矩陣排列的電極單元、N條第一引線及M條第二引線，每條第一引線位于對應一列所述電極單元的一端，每條第二引線位于對應一排所述電極單元的一端，每個所述電極單元包括一第一電極、多個圍繞所述第一電極分布的第二電極、用于多個所述第二電極首尾連接的多條第三引線及用于與相鄰的所述電極單元連接的多條第四引線；

在所述第一導電層遠離所述基板的一側印刷第一絕緣層，其中，所述第一絕緣層包括多個覆蓋對應的所述第三引線的絕緣塊；

在所述絕緣層遠離所述基板的一側印刷第二導電層，其中，所述第二導電層包括M條第五引線，每條所述第五引線連接對應一列所述電極單元的所述第一電極并與對應一條所述第一引線相連接；

印刷一抗氧化層，所述抗氧化層覆蓋于所述第一導電層及所述第二導電層遠離所述基板的一側；

印刷一第二絕緣層，所述第二絕緣層覆蓋所述基板沒有被所述第一電極及所述第二電極覆蓋的區域。

2.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于：每個所述電極單元包括四個所述第二電極及四條所述第三引線，每條第三引線用于連接相鄰兩個所述第二電極；每條所述第二引線與距離最近的一條所述第三引線相連接。

3.如權利要求2所述的電路板的制備方法，其特征在于：每條所述第四引線用于連接同一排的相鄰兩個所述電極單元的相鄰兩個所述第二電極。

4.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于：所述絕緣塊位于所述第三引線與所述第五引線之間，以避免所述第三引線與所述第五引線電性接觸。

5.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于：所述第一導電層與所述第二導電層由網板印刷銀漿獲得；所述氧化層由網板印刷銅漿獲得。

6.一種電路板，其特征在于：包括：

基板；

第一導電層，所述第一導電層位于所述基板的一側并包括多個呈M×N矩陣排列的電極單元、N條第一引線及M條第二引線，每條第一引線位于對應一列所述電極單元的一端，每條第二引線位于對應一排所述電極單元的一端，每個所述電極單元包括一第一電極、多個圍繞所述第一電極分布的第二電極、用于多個所述第二電極首尾連接的多條第三引線及用于與相鄰的所述電極單元連接的多條第四引線；

第一絕緣層，所述第一絕緣層位于所述第一導電層遠離所述基板的一側并包括多個覆蓋所述第三引線的絕緣塊；

第二導電層，所述第二導電層位于所述第一絕緣層遠離所述基板的一側并包括M條第五引線，每條所述第五引線連接對應一列所述電極單元的所述第一電極并與對應一條所述第一引線相連接；

抗氧化層，所述抗氧化層覆蓋于所述第一導電層及所述第二導電層遠離所述基板的一側；

第二絕緣層，所述第二絕緣層覆蓋所述基板沒有被所述第一電極及所述第二電極覆蓋的區域。

7.如權利要求6所述的電路板，其特征在于：每個所述電極單元包括四個所述第二電極及四條所述第三引線，每條第三引線用于連接相鄰兩個所述第二電極；每條所述第一引線與距離最近的一條所述第三引線相連接。

8.如權利要求6所述的電路板，其特征在于：每條所述第四引線用于連接同一排的相鄰兩個所述電極單元的相鄰兩個所述第二電極。

9.如權利要求6所述的電路板，其特征在于：所述絕緣塊位于所述第三引線與所述第五引線之間，以避免所述第三引線與所述第五引線電性接觸。

10.如權利要求6所述的電路板，其特征在于：所述第一導電層與所述第二導電層由網板印刷銀漿獲得；所述氧化層由網板印刷銅漿獲得。