[發明專利]凸緣更換機構、切斷裝置、凸緣更換及切斷品制造的方法有效
| 申請號: | 201910062312.8 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN110098106B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 宇澤秀俊;東秀和;黃善夏;宮田和志 | 申請(專利權)人: | 東和株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683;B23Q3/12 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市南區上鳥羽上*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 凸緣 更換 機構 切斷 裝置 制造 方法 | ||
本發明涉及一種凸緣更換機構、切斷裝置、凸緣更換及切斷品制造的方法。能實現凸緣的自動更換。凸緣更換機構(120)是能夠更換對刀片(22)進行保持的凸緣的凸緣更換機構(120),其包括:外凸緣更換部(130),能將第一外凸緣(23a)更換為具有與第一外凸緣(23a)不同的直徑的第二外凸緣;以及內凸緣更換部(140),能將第一內凸緣(20a)更換為具有與所述第一內凸緣(20a)不同的直徑的第二內凸緣(20b)。
技術領域
本發明涉及一種凸緣更換機構、切斷裝置、凸緣更換方法以及切斷品的制造方法。
背景技術
在日本專利特開2010-036291號公報(專利文獻1)中,記載了一種包括固定凸緣及裝卸凸緣的切斷裝置。在專利文獻1記載的切斷裝置中,為了延長切削刀片的壽命,當切刀因切削而磨損且突出量變得不充分時,通過將固定凸緣及裝卸凸緣更換為小徑的固定凸緣及裝卸凸緣,使經磨損的切刀突出而確保充分的突出量。
發明內容
但是,在專利文獻1記載的切斷裝置中,既沒有記載也沒有暗示自動地裝卸內凸緣及外凸緣。因此,本領域技術人員基于專利文獻1的記載,利用人工操作來更換凸緣,而無法實現凸緣的自動更換。
根據本文所公開的實施方式,能夠提供一種凸緣更換機構,其是能夠更換對刀片進行保持的凸緣的凸緣更換機構,且所述凸緣更換機構包括:外凸緣更換部,能將第一外凸緣更換為具有與第一外凸緣不同的直徑的第二外凸緣;以及內凸緣更換部,能將第一內凸緣更換為具有與第一內凸緣不同的直徑的第二內凸緣。
根據本文所公開的實施方式,能夠提供一種切斷裝置,此切斷裝置包括所述凸緣更換機構、刀片以及主軸部。
根據本文所公開的實施方式,能夠提供一種凸緣更換方法,其是更換對刀片進行保持的凸緣的凸緣更換方法,且所述凸緣更換方法包括:從主軸部卸下第一外凸緣及刀片的工序;利用吸附單元對第一外凸緣及所述刀片進行保持,并從主軸部移動至收納部的工序;從主軸部卸下第一內凸緣的工序;在主軸部安裝具有與第一內凸緣不同的直徑的第二內凸緣的工序;以及在主軸部安裝具有與第一外凸緣不同的直徑的第二外凸緣的工序。
根據本文所公開的實施方式,能夠提供一種切斷品的制造方法,其是使用所述凸緣更換方法的切斷品的制造方法,所述切斷品的制造方法更包括:在至少將第二外凸緣安裝于主軸部的工序后,利用刀片將切斷對象物切斷的工序。
根據本文所公開的實施方式,能夠實現凸緣的自動更換。
本發明的所述及其他目的、特征、方面及優點將由與附圖相關聯而理解的與本發明有關的以下詳細說明來闡明。
附圖說明
圖1為實施方式的切斷裝置的示意性平面圖。
圖2(a)及圖2(b)為實施方式的凸緣更換機構中所用的吸附臂的例子的示意性側面圖。
圖3為從另一角度觀察圖2(a)、圖2(b)所示的吸附臂的第一外凸緣吸附部時的示意性立體圖。
圖4為圖2(a)、圖2(b)及圖3所示的第一外凸緣吸附部的示意性平面圖。
圖5為圖2(a)~圖4所示的第一外凸緣吸附部的示意性截面圖。
圖6為圖2(a)及圖2(b)所示的內凸緣更換部的示意性截面圖。
圖7為對實施方式的凸緣更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。
圖8為對實施方式的凸緣更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。
圖9為對實施方式的凸緣更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。
圖10為對實施方式的凸緣更換方法的工序的一部分進行圖解的示意性截面圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





