[發明專利]凸緣更換機構、切斷裝置、凸緣更換及切斷品制造的方法有效
| 申請號: | 201910062312.8 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN110098106B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 宇澤秀俊;東秀和;黃善夏;宮田和志 | 申請(專利權)人: | 東和株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683;B23Q3/12 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本京都府京都市南區上鳥羽上*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 凸緣 更換 機構 切斷 裝置 制造 方法 | ||
1.一種凸緣更換機構,能夠更換對刀片進行保持的凸緣,其特征在于,包括:
外凸緣更換部,能夠將第一外凸緣更換為具有與所述第一外凸緣不同的直徑的第二外凸緣;以及
內凸緣更換部,能夠將第一內凸緣更換為具有與所述第一內凸緣不同的直徑的第二內凸緣,且
所述外凸緣更換部包括:能夠吸附所述第一外凸緣的第一外凸緣吸附部;以及能夠吸附所述第二外凸緣的第二外凸緣吸附部,
所述第一外凸緣吸附部及所述第二外凸緣吸附部分別包括:
第一吸附部,以吸附所述刀片的方式構成;
第二吸附部,位于所述第一吸附部的內側,且以與所述第一吸附部的吸附相獨立而吸附所述外凸緣的方式構成;以及
裝卸構件旋轉部,位于所述第二吸附部的內側,以能使裝卸構件旋轉的方式構成,所述裝卸構件能對主軸部裝卸所述刀片。
2.根據權利要求1所述的凸緣更換機構,其特征在于,還包括:
收納部,至少能夠收納所述第一內凸緣及所述第二內凸緣;以及
內凸緣移動機構,能夠使所述內凸緣更換部移動,且
所述內凸緣移動機構以使所述內凸緣更換部能夠在第一動作位置與第二動作位置之間移動的方式構成,所述第一動作位置能夠針對主軸部裝卸所述第一內凸緣及所述第二內凸緣,所述第二動作位置能夠針對所述收納部而收納或取出所述第一內凸緣及所述第二內凸緣。
3.根據權利要求2所述的凸緣更換機構,其特征在于,所述移動機構包括:
第一滑動機構,以能使所述內凸緣更換部在第一方向上移動的方式構成;
第二滑動機構,以能使所述內凸緣更換部在與所述第一方向交叉的第二方向上移動的方式構成;以及
旋轉機構,以能使所述內凸緣更換部旋轉的方式構成。
4.根據權利要求1所述的凸緣更換機構,其特征在于,還包括:
收納部,至少能夠收納所述第一外凸緣及所述第二外凸緣;以及
外凸緣移動機構,能夠使所述外凸緣更換部移動,且
所述外凸緣移動機構以使所述外凸緣更換部能夠在第一動作位置與第二動作位置之間移動的方式構成,在所述第一動作位置能夠針對所述第一內凸緣裝卸所述第一外凸緣及所述第二外凸緣,在所述第二動作位置能夠針對所述收納部而收納或取出所述第一外凸緣及所述第二外凸緣。
5.根據權利要求4所述的凸緣更換機構,其特征在于,所述移動機構包括:
第一滑動機構,以能使所述外凸緣更換部在第一方向上移動的方式構成;
第二滑動機構,以能使所述外凸緣更換部在與所述第一方向交叉的第二方向上移動的方式構成;以及
旋轉機構,以能使所述外凸緣更換部旋轉的方式構成。
6.根據權利要求3或5所述的凸緣更換機構,其特征在于,所述旋轉機構包括:
第一旋轉機構,以能使所述內凸緣更換部及所述外凸緣更換部在第一假想面內旋轉的方式構成;以及
第二旋轉機構,以能使所述內凸緣更換部及所述外凸緣更換部在與所述第一假想面不同的第二假想面內旋轉的方式構成。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的凸緣更換機構,其特征在于,還包括:
臂部,且
所述臂部連接于所述外凸緣更換部與所述內凸緣更換部。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的凸緣更換機構,其特征在于,還包括檢測部,所述檢測部能檢測所述刀片的磨損及破損的至少一者。
9.一種切斷裝置,其特征在于,包括:
如權利要求1至8中任一項所述的凸緣更換機構;
所述刀片;以及
主軸部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





