[發明專利]一種等高套筒的加工工藝

在審

• 申請號: 201910060640.4
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN109604973A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 趙亞龍
• 申請（專利權）人: 溫州優端電子有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;C21D1/18;C23C22/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種等高套筒的加工工藝，包括以下步驟：步驟1，制備固定座，上端面開設若干螺紋孔；步驟2，將柱狀料的一端進行固定并標記為A面，對另一端進行磨平處理并標記為B面；步驟3，在柱狀料的A面和B面分別開設第一讓位槽和第二讓位槽，軸向貫穿讓位孔；步驟4，螺栓穿入柱狀料的讓位孔中，將柱狀料固定于固定座上；步驟5，對若干柱狀料的A面進行一刀研磨；步驟6，將若干柱狀料反向鎖緊，對B面進行一刀研磨；步驟7，對兩端研磨后的柱狀料進行軸向開設通孔，該通孔覆蓋原第一讓位槽、讓位孔和第二讓位槽，獲得等高套筒。通過一刀磨的方式，能保證若干等高套筒在加工后的端部平齊，以減少配套等高套筒件的公差。

技術領域

本發明涉及模具配件領域，尤其是涉及一種等高套筒的加工工藝。

背景技術

等高套筒又被稱為等高套，顧名思義，就是指空心的套筒，一套模具通常會有十幾個等高套筒，模具太小的話，五六個就夠了，同一塊模板上所配套的等高套筒高度必須全部相同，公差最好在±0.01mm以內，誤差太大的話會很容易造成脫料板卡死脫不開、沖頭折斷等意外情況發生。

在現有技術中，等高套筒的加工通常包括以下步驟：步驟1，將原料冷壓成型；步驟2，將工件的一端進行定位，切削、打磨；步驟3，將工件的另一端進行定位，切削、打磨。

通過這種逐個加工制備的方式，配套的等高套筒之間的公差通常較大，甚至能達到±0.05mm以上，對模具的使用壽命造成較大的影響，有待改進。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明在于提供一種等高套筒的加工工藝，能夠降低配套的等高套筒件的公差，以提高模具的使用壽命。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種等高套筒的加工工藝，包括以下步驟：

步驟1，制備表面平整的固定座，固定座的上端面開設有若干螺紋孔，備用；

步驟2，原料的冷壓成型，獲得柱狀料；

步驟3，將柱狀料的一端進行固定并標記為A面，對另一端進行磨平處理并標記為B面；

步驟4，在柱狀料的A面和B面分別開設第一讓位槽和第二讓位槽，第一讓位槽和第二讓位槽之間通過開設讓位孔貫通；

步驟5，柱狀料的加工數量達到模具配套所需數量后，取螺栓穿入柱狀料的讓位孔中，螺栓頭位于第一讓位槽內，通過螺栓將若干柱狀料固定于固定座上，此時B面與固定座相貼緊；

步驟6，對若干柱狀料的A面進行一刀研磨；

步驟7，將若干柱狀料反向鎖緊，對若干柱狀面的B面進行一刀研磨；

步驟8，對兩端研磨后的柱狀料進行軸向開設通孔，該通孔覆蓋原第一讓位槽、讓位孔和第二讓位槽，獲得等高套筒。

通過采用上述技術方案，通過第一讓位槽、讓位孔和第二讓位槽的設置，使得柱狀料能夠被固定于固定座上，且螺栓頭不會發生外露，通過將若干柱狀料固定在固定座上，再采用一刀磨的方式，能保證若干等高套筒在加工完成后的端部更加平齊，以減少配套等高套筒件的公差，且其高度公差被控制在≤0.002mm。

本發明進一步設置為：步驟6，對若干柱狀料的A面進行一刀研磨，并同步進行多次一刀拋光；步驟7，將若干柱狀料反向鎖緊，對若干柱狀面的B面進行一刀研磨，并同步進行多次一刀拋光。

通過采用上述技術方案，通過一刀研磨難免會在柱狀料的端部產生毛刺，配合多次一刀拋光，保證柱狀料端部平齊的同時，還具有良好的平整度。

本發明進一步設置為：步驟4，在柱狀料的A面和B面分別開設第一讓位槽和第二讓位槽，第一讓位槽和第二讓位槽之間通過開設讓位孔貫通，對完成鉆孔后的柱狀料進行熱處理。