[發明專利]一種等高套筒的加工工藝在審
| 申請號： | 201910060640.4 | 申請日： | 2019-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN109604973A | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發明（設計）人： | 趙亞龍 | 申請（專利權）人： | 溫州優端電子有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;C21D1/18;C23C22/05 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325600 浙江省溫州市樂清市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柱狀 等高套筒 讓位槽 研磨 讓位孔 固定座 通孔 軸向貫穿 公差 螺栓穿 螺紋孔 上端面 刀磨 磨平 平齊 鎖緊 軸向 制備 覆蓋 配套 加工 保證 | ||
1.一種等高套筒的加工工藝，其特征在于：包括以下步驟，
步驟1，制備表面平整的固定座(1)，固定座(1)的上端面開設有若干螺紋孔(2)，備用；
步驟2，原料的冷壓成型，獲得柱狀料(3)；
步驟3，將柱狀料(3)的一端進行固定并標記為A面，對另一端進行磨平處理并標記為B面；
步驟4，在柱狀料(3)的A面和B面分別開設第一讓位槽(4)和第二讓位槽(5)，第一讓位槽(4)和第二讓位槽(5)之間通過開設讓位孔(6)貫通；
步驟5，柱狀料(3)的加工數量達到模具配套所需數量后，取螺栓穿入柱狀料(3)的讓位孔(6)中，螺栓頭位于第一讓位槽(4)內，通過螺栓將若干柱狀料(3)固定于固定座(1)上，此時B面與固定座(1)相貼緊；
步驟6，對若干柱狀料(3)的A面進行一刀研磨；
步驟7，將若干柱狀料(3)反向鎖緊，對若干柱狀面的B面進行一刀研磨；
步驟8，對兩端研磨后的柱狀料(3)進行軸向開設通孔(7)，該通孔(7)覆蓋原第一讓位槽(4)、讓位孔(6)和第二讓位槽(5)，獲得等高套筒。
2.根據權利要求1所述的一種等高套筒的加工工藝，其特征在于：步驟6，對若干柱狀料(3)的A面進行一刀研磨，并同步進行多次一刀拋光；步驟7，將若干柱狀料(3)反向鎖緊，對若干柱狀面的B面進行一刀研磨，并同步進行多次一刀拋光。
3.根據權利要求1所述的一種等高套筒的加工工藝，其特征在于：步驟4，在柱狀料(3)的A面和B面分別開設第一讓位槽(4)和第二讓位槽(5)，第一讓位槽(4)和第二讓位槽(5)之間通過開設讓位孔(6)貫通，對完成鉆孔后的柱狀料(3)進行熱處理。
4.根據權利要求3所述的一種等高套筒的加工工藝，其特征在于：所述柱狀料(3)的原料采用Cr12MoV模具鋼，所述熱處理設置為1020℃淬火并保溫10min，250℃回火。
5.根據權利要求1所述的一種等高套筒的加工工藝，其特征在于：步驟9，將等高套筒放入磷化液中進行磷化處理。
6.根據權利要求5所述的一種等高套筒的加工工藝，其特征在于：按重量份數計，所述磷化液包括以下組分，
磷酸二氫鉀 10份；
磷酸二氫鋅 20份；
硝酸鋅 15份；
EDTA 2份；
氟硅酸鈉 0.5份；
磷酸鎳 0.6份；
硝酸銅 0.1份；
抗壞血酸 6份。
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