[發明專利]一種晶片清洗干燥機

在審

• 申請號: 201910060208.5
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN109719071A
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 葛林五;李杰;丁高生;林生海;陳景韶;葛林新
• 申請（專利權）人: 上海提牛機電設備有限公司
• 主分類號: B08B3/04
• 分類號: B08B3/04;B08B3/10;B08B13/00;F26B21/00;F26B3/04
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 周濤

本發明公開了一種晶片清洗干燥機，該干燥機包括：上箱體，所述上箱體中設置有干燥組件；中箱體，所述中箱體中設置有用來承置晶片的花籃組件；以及下箱體，所述上箱體、中箱體與下箱體能夠一起構成密封整體，所述下箱體中設置有用來向外部排出氣流的第一抽氣管、用來向所述下箱體中供水的進水管和用來向外部排出水流的第一出水管。本發明的有益效果為提高晶片清洗的潔凈度和干燥效率。

技術領域

本發明屬于晶片領域，具體涉及一種晶片清洗干燥機。

背景技術

晶片加工領域，需要對晶片進行多次的清洗，清洗的潔凈度要求較高，同時清洗后還需要及時對晶片進行干燥。無論是清洗還是干燥過程，都要保證晶片不受損傷，此外，還需要提高清洗和干燥的效果和效率。

發明內容

針對現有技術中存在的問題，本發明提供一種晶片清洗干燥機，本發明能夠提高晶片清洗干燥的效率。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種晶片清洗干燥機，該干燥機包括：上箱體，所述上箱體中設置有干燥組件；中箱體，所述中箱體中設置有用來承置晶片的花籃組件；以及

下箱體，所述上箱體、中箱體與下箱體能夠一起構成密封整體，所述下箱體中設置有用來向外部排出氣流的第一抽氣管、用來向所述下箱體中供水的進水管和用來向外部排出水流的第一出水管。

優選地，所述干燥機還包括：移動機構，能夠夾持所述晶片并將所述晶片上下移動，使得所述晶片能夠在所述中箱體或者下箱體中變換位置。

優選地，所述中箱體上設置有移動輪，所述中箱體和上箱體能夠整體側移使得所述下箱體的頂部敞開或者閉合。

優選地，所述干燥機還包括：側箱體，所述側箱體連接在所述下箱體的頂部一側，所述下箱體的一側頂部設置有溢流口，所述溢流口使得所述側箱體與所述下箱體內部連通，所述側箱體上設置有第二出水管，所述第二出水管用來將所述下箱體中溢流的液體導出。

優選地，所述側箱體上還連通有第二抽氣管，用來抽吸所述側箱體內部的氣流。

優選地，所述下箱體的底部具有預定斜角，所述第一出水管設置在所述下箱體的底部，所述第一抽氣管的高度大于所述第一出水管，所述進水管設置在所述第一出水管和第一抽氣管之間。

優選地，所述干燥組件包括：軸管，所述軸管上均勻布設有若干第一出氣孔，所述軸管的兩端均連通有接口。

優選地，所述花籃組件包括一組相對設置且帶有平行凹槽的側板，兩兩相對的所述凹槽之間能夠放置所述晶片，所述花籃組件還包括通氣管道，所述通氣管道設置在所述側板的中部位置，所述通氣管道上開設有若干第二出氣孔。

一種晶片清洗干燥方法，包括如下步驟：

步驟1、移動中箱體和上箱體，使得下箱體頂部敞開；

步驟2、進水管進水，水從溢流口溢流進入側箱體，經由第二出水管排出，在下箱體中構成清洗流道；

步驟3、移動機構夾持晶片向下進入下箱體中進行清洗；

步驟4、移動中箱體和上箱體，使得中箱體與下箱體連接處密封，所述軸管中通入氮氣；

步驟5、第一預定時間后，移動機構夾持晶片向上進入花籃組件中，軸管中同時通入異丙醇和氮氣進行干燥，同時通過第一出水管、第二出水管排出下箱體中的水體；

步驟6、第二預定時間后，軸管與通氣管道中通入氮氣，同時通過第一抽氣管、第二抽氣管排出氣體；

步驟7、移動機構夾持晶片向下進入下箱體，移動中箱體和上箱體，使得下箱體頂部敞開，移動機構夾持晶片向上，取出晶片。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：