[發明專利]解決SMD元器件過波峰焊連錫的方法和SMD元器件

有效

• 申請號: 201910058233.X
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN109699129B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 楊建偉
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本發明涉及一種解決SMD元器件過波峰焊連錫的方法和SMD元器件，所述方法把SMD元器件的引腳劃分為需要與PCB板接觸的接觸區和不需要與PCB板接觸的非接觸區，在非接觸區鍍鋁,在接觸區鍍錫。鋁是活潑性極強的兩性金屬，自鈍能力強，在空氣中能生成一層致密的氧化膜，氧化膜很難與錫結合，在鋁上鍍錫時極易脫落。接觸區一般是引腳的底面，非接觸區是除去底面以外的其它幾個面，在波峰焊作業時錫很容易從引腳非接觸區的幾個面脫落，從而避免了連錫的風險，又由于接觸區鍍錫，可以很好地焊接在PCB板上。此方法可以促進SMT行業內的大幅度降本，使得大多數因引腳間距過小只能使用回流焊進行元器件組裝的可以采用波峰焊作業。

技術領域

本發明涉及半導體元器件技術領域，尤其涉及一種解決SMD元器件過波峰焊連錫的方法和SMD元器件。

背景技術

SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝,它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，然后加以焊接組裝的電路裝連技術，目前表面元器件組裝時，主要采用波峰焊和回流焊兩種方式，由于回流焊設備和成本較高，越來越多的廠商傾向于選擇波峰焊作業，當SMD元器件引腳間距較小時，比如小于1mm，這時仍然采用波峰焊會導致引腳間容易出現連錫，從而導致產品報廢，有待改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種適用于批量生產，且能有效解決SMD元器件過波峰焊連錫的方法和SMD元器件。

本發明提供的技術方案為：一種解決SMD元器件過波峰焊連錫的方法，把SMD元器件的引腳劃分為需要與PCB板接觸的接觸區和不需要與PCB板接觸的非接觸區，在非接觸區鍍鋁,在接觸區鍍錫。

其中，對SMD元器件的引腳非接觸區進行鍍鋁包括步驟：

S1:對SMD元器件進行等離子清洗；

S2:在所述接觸區進行貼膜；

S3:對引腳進行溶劑法熱浸鍍鋁；

S4:去掉貼膜。

其中，在對SMD元器件的引腳進行鍍鋁之前還包括去除引腳上的殘膠和氧化層的步驟，首先對SMD元器件在80℃/65min條件進行堿洗，然后用水進行冷卻，再采用高壓水刀去殘膠。

其中，對引腳進行溶劑法熱浸鍍鋁包括以下步驟：對SMD元器件進行試樣打磨，在80℃/15min的條件下進行堿洗，然后水洗，在40℃/5min條件下進行酸洗，水洗，干燥，再助鍍—熱浸鍍鋁和后處理。

其中，對引腳進行溶劑法熱浸鍍鋁包括以下步驟：在40℃/5min的條件下進行酸洗，然后水洗，干燥，再助鍍—熱浸鍍鋁和后處理。

其中，在對SMD元器件的引腳進行鍍鋁之后，用電鍍法對SMD元器件的引腳進行鍍錫。

其中，電鍍法鍍錫的步驟包括：高壓水刀—干燥—電鍍槽鍍錫—退鍍水洗--熱水水洗--風干。

本發明提供的另一種技術方案為：一種SMD元器件，包括引腳，所述引腳劃分為需要與PCB板接觸的接觸區和不需要與PCB板接觸的非接觸區，所述非接觸區鍍鋁,接觸區鍍錫。