[發明專利]解決SMD元器件過波峰焊連錫的方法和SMD元器件有效
| 申請號： | 201910058233.X | 申請日： | 2019-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN109699129B | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 楊建偉 | 申請（專利權）人： | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 解決 smd 元器件 波峰焊 方法 | ||
1.一種解決SMD元器件過波峰焊連錫的方法，其特征在于，把SMD元器件的引腳劃分為需要與PCB板接觸的接觸區和不需要與PCB板接觸的非接觸區，在非接觸區鍍鋁,在接觸區鍍錫。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對SMD元器件的引腳非接觸區進行鍍鋁包括步驟：
S1:對SMD元器件進行等離子清洗；
S2:在所述接觸區進行貼膜；
S3:對引腳進行溶劑法熱浸鍍鋁；
S4:去掉貼膜。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在對SMD元器件的引腳進行鍍鋁之前還包括去除引腳上的殘膠和氧化層的步驟，首先對SMD元器件在80℃/65min條件進行堿洗，然后用水進行冷卻，再采用高壓水刀去殘膠。
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，對引腳進行溶劑法熱浸鍍鋁包括以下步驟：對SMD元器件進行試樣打磨，在80℃/15min的條件下進行堿洗，然后水洗，在40℃/5min條件下進行酸洗，水洗，干燥，再助鍍—熱浸鍍鋁和后處理。
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，對引腳進行溶劑法熱浸鍍鋁包括以下步驟：在40℃/5min的條件下進行酸洗，然后水洗，干燥，再助鍍—熱浸鍍鋁和后處理。
6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在對SMD元器件的引腳進行鍍鋁之后，用電鍍法對SMD元器件的引腳進行鍍錫。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，電鍍法鍍錫的步驟包括：高壓水刀—干燥—電鍍槽鍍錫—退鍍水洗--熱水水洗--風干。
8.一種SMD元器件，包括引腳，其特征在于，所述引腳劃分為需要與PCB板接觸的接觸區和不需要與PCB板接觸的非接觸區，所述非接觸區鍍鋁,接觸區鍍錫。
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