[發明專利]一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組

有效

• 申請號: 201910058117.8
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN109935545B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 聞美玲;蔡文必;吳文彬;劉水旺
• 申請（專利權）人: 廈門市三安集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 李雁翔;張迪

本發明提供了一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，包括：圖像獲取模塊、晶片面積識別模塊、頂針數量計算模塊、與晶片形狀對應布置的多個頂針以及驅動頂針沿著水平方向和豎直方向運動的第一運動模組和第二運動模組；第一運動模組推動頂針沿著水平方向移動，使其位于目標晶片的中心位置；圖像獲取模塊用于獲取目標晶片的圖像，晶片面積識別模塊通過對圖像的邊緣進行識別和計算以得到目標晶片的尺寸數據，頂針數量計算模塊通過目標晶片的尺寸數據得出挑起目標晶片所需的頂針數量和頂針位置，第二運動模組推動相應數量和相應位置的頂針伸出，頂針與目標晶片頂抵將目標晶片挑起。上述頂針模組，能夠兼容不同尺寸的晶片使用，無需頻繁更換頂針頭。

技術領域

本發明涉及半導體，尤其涉及半導體晶片。

背景技術

在晶片生產過程中，需要將一個個晶片挑起。因此需要使用專門用于挑起晶片的機器。這個機器具有頂針頭，通過頂針頭的運動將晶片頂起。由于晶片的尺寸各不相同，因此頂針頭也有多種規格，根據不同的晶片更換不同的頂針頭。目前對于尺寸在0-4000mm的晶片上共有五種頂針頭，這樣在生產過程中就需要頻繁更換頂針頭，一旦忘記更換或者更換的頂針頭尺寸不對，就很容易造成晶片破裂。而針對長寬比例大于1:3或者晶片尺寸不在0-4000mm需專門找供應商定制頂針治具。

發明內容

本發明所要解決的主要技術問題是提供一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，能夠兼容不同尺寸的晶片使用，無需頻繁更換頂針頭。

為了解決上述的技術問題，本發明提供了一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，包括：圖像獲取模塊、晶片面積識別模塊、頂針數量計算模塊、與晶片形狀對應布置的多個頂針以及驅動所述頂針沿著水平方向和豎直方向運動的第一運動模組和第二運動模組；

所述第一運動模組推動頂針沿著水平方向移動，使其位于目標晶片的中心位置；所述圖像獲取模塊用于獲取目標晶片的圖像，晶片面積識別模塊通過對所述圖像的邊緣進行識別和計算以得到目標晶片的尺寸數據，頂針數量計算模塊通過目標晶片的尺寸數據得出挑起目標晶片所需的頂針數量和頂針位置，所述第二運動模組推動相應數量和相應位置的頂針伸出，頂針與目標晶片頂抵將目標晶片挑起。

在一較佳實施例中：所述挑起目標晶片所需的頂針數量和頂針位置是指均勻在對應目標晶片施加抬升力所需的頂針數量和頂針位置。

在一較佳實施例中：每一個所述頂針分別置于一氣路通道中；當所述氣路通道為真空狀態時，頂針整體位于氣路通道內，當所述氣路通道中通入氣體時，頂針被推出所述氣路通道外。

相較于現有技術，本發明的技術方案具備以下有益效果：

本發明提供的一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，頂針模組具有多個頂針，通過識別并計算目標晶片的面積，從而驅動多個頂針中的一部分伸出，伸出的頂針所包圍的面積與目標晶片的面積對應，因此，對于不同面積的晶片，只要改變伸出的頂針即可，無需更換頂針頭。這樣就可以實現針對多種大小的晶片同時挑選，無需頻繁更換頂針頭。從而大大提升了挑晶片的速度，提升挑晶片的效率。

具體實施方式

下文通過具體實施例對本發明做進一步說明。

一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，包括：圖像獲取模塊、晶片面積識別模塊、頂針數量計算模塊、與晶片形狀對應布置的多個頂針以及驅動所述頂針沿著水平方向和豎直方向運動的第一運動模組和第二運動模組；

所述第一運動模組推動頂針沿著水平方向移動，使其位于目標晶片的中心位置；所述圖像獲取模塊用于獲取目標晶片的圖像，晶片面積識別模塊通過對所述圖像的邊緣進行識別和計算以得到目標晶片的尺寸數據，頂針數量計算模塊通過目標晶片的尺寸數據得出挑起目標晶片所需的頂針數量和頂針位置，所述第二運動模組推動相應數量和相應位置的頂針伸出，頂針與目標晶片頂抵將目標晶片挑起。

所述挑起目標晶片所需的頂針數量和頂針位置是指均勻在對應目標晶片施加抬升力所需的頂針數量和頂針位置。